I moduli Wireless Xpress BGX13x offrono la compatibilità Bluetooth 5 sia in formato SiP (System-in-Package) che in formato PCB per una varietà di applicazioni IoT, tra cui dispositivi per la casa intelligente, sensori e monitoraggio industriale.

I moduli Wireless Xpress BGX13x di Silicon Labs consentono di sostituire i cavi con una soluzione Bluetooth Low Energy (BLE) senza la necessità di sviluppare firmware wireless. Utilizzando esclusivamente l'interfaccia UART dei moduli, i dispositivi permettono ai sistemi embedded di connettersi e comunicare tramite un collegamento Bluetooth Low Energy con smartphone e altri dispositivi BGX. Gli utenti possono inoltre gestire e aggiornare da remoto i prodotti abilitati Bluetooth via etere (OTA) utilizzando le funzionalità native di gestione dei dispositivi. Grazie al servizio di gestione dei dispositivi (DMS) Zentri di Silicon Labs, gli utenti finali possono installare e aggiornare facilmente il firmware, visualizzare le misurazioni dello stato del dispositivo in tempo reale e regolare le impostazioni del prodotto tramite app per dispositivi mobili.

Sia il modulo PCB BGX13P che il SiP BGX13S includono uno stack Bluetooth integrato, controllabile tramite un comando API Xpress, nonché un firmware pre-programmato per la sostituzione dei cavi, il tutto in moduli che richiedono un'area totale del PCB di soli 51 mm². Entrambi i moduli sono inoltre in possesso delle certificazioni Bluetooth, CE, FCC, Giappone e Corea del Sud.

I moduli sono compatibili con lo Starter Kit Wireless Xpress BGX13P, che include una scheda di espansione BGX13P con un modulo BGX13P preinstallato. La scheda di espansione BGX13P può funzionare in modalità standalone con un PC tramite la porta USB oppure in modalità host embedded simulata con uno starter kit Silicon Labs EFM8 o EFM32.

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