Il nuovo package offre una soluzione a semiponte in un singolo dispositivo, occupando il 30% in meno di area sul PCB rispetto ai MOSFET doppi per le topologie di controllo dei motori trifase, eliminando le tracce sul PCB e consentendo al contempo una facile ispezione ottica automatizzata (AOI) durante la produzione. Il semiponte LFPAK56D utilizza i processi di assemblaggio ad alto volume esistenti per l'LFPAK56D, che ha dimostrato la sua affidabilità nel settore automobilistico. Il design del package utilizza fili flessibili per migliorare l'affidabilità complessiva e una connessione interna a clip in rame tra i MOSFET semplifica il layout del PCB e fornisce una soluzione plug-and-play con un'eccezionale capacità di gestione della corrente di 98 A.
Tipicamente, in una configurazione a semiponte, la connessione sul PCB tra il source del MOSFET Hs (lato alto) e il drain del MOSFET Ls (lato basso) può creare una quantità significativa di induttanza parassita. Tuttavia, grazie alla connessione interna a clip, il package a semiponte LFPAK56D raggiunge un'induttanza inferiore del 60%.
I nuovi MOSFET a semiponte LFPAK56D, modelli BUK7V4R2-40H e BUK9V13-40H, sono disponibili in commercio. Entrambi utilizzano la robusta tecnologia di processo al silicio Trench 9 di grado automotive, hanno una tensione nominale di 40 V e sono stati verificati secondo il doppio delle specifiche automotive AEC-Q101 in test chiave. La resistenza RDS(on) dei dispositivi è di 4,2 mΩ (BUK7V4R2) e 13 mΩ (BUK9V13).
Il package a semiponte LFPAK56D di Nexperia, conforme allo standard AEC-Q101, è adatto a un'ampia gamma di applicazioni automotive trifase, tra cui pompe dell'acqua e del carburante, controllo motori e conversione di potenza CC/CC. Occupa il 30% in meno di spazio sul PCB e presenta il 60% in meno di induttanza parassita, risultando ideale per applicazioni di commutazione ad alte prestazioni. Questa nuova tecnologia ha già dimostrato la sua validità, confermando l'impegno e la progettazione di importanti clienti del settore automotive.
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- Categoria: Circuiti integrati
MOSFET LFPAK56D con package a semiponte e classificazione AEC-Q101
Nexperia ha annunciato una serie di MOSFET half-bridge (high-side e low-side) per applicazioni automotive, realizzati nel formato compatto LFPAK56D. La configurazione half-bridge a due MOSFET è un componente standard per numerose applicazioni automotive, tra cui azionamenti per motori e convertitori DC/DC.
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