I dispositivi LFPAK33 presentano inoltre una resistenza significativamente inferiore, rispondendo alla crescente pressione del settore per ridurre le dimensioni dei moduli nelle automobili, pur continuando a migliorare l'efficienza energetica e l'affidabilità. I MOSFET LFPAK33 consentono l'infrastruttura di alimentazione che permette ai sottosistemi automobilistici di nuova generazione, come i radar e le tecnologie ADAS, di funzionare in modo affidabile ed efficiente.
Il package Nexperia LFPAK33 utilizza un design con clip in rame per ridurre la resistenza e l'induttanza del package, il che a sua volta riduce la RDS(on) e le perdite del MOSFET. Il package risultante ha un ingombro ultracompatto di 10,9 mm²,poiché non vengono utilizzati fili o code internamente, sono possibili temperature operative fino a 175 °C Tj max. I dispositivi possono gestire fino a 70 A e l'ampio portafoglio di prodotti include dispositivi che vanno da 30 V a 100 V e con una RDS(on) di soli 6,3 mΩ.
Le applicazioni target includono: moduli connessi per il settore automobilistico, sistemi di gestione del motore di nuova generazione; tecnologia per telaio e sicurezza; illuminazione a LED; sostituzione dei relè; sistemi C2X, radar, di informazione e navigazione; ADAS.
