La crescente elettrificazione dei veicoli negli ultimi anni ha incrementato significativamente il numero di componenti elettronici e a semiconduttore utilizzati in ciascun veicolo. 
Di conseguenza, la necessità di un drastico aumento della densità dei componenti è diventata ancora più critica. Ad esempio, si prevede che il numero medio di condensatori ceramici multistrato e componenti a semiconduttore installati in una singola centralina elettronica (ECU) per autoveicoli aumenterà del 30%, passando da 186 unità nel 2019 a 230 unità nel 2025. Allo stesso tempo, per le applicazioni automobilistiche ad alta densità che richiedono un'ulteriore miniaturizzazione, sono in corso ricerche su package con elettrodo posteriore incapsulato in grado di garantire un'eccellente dissipazione del calore in un formato compatto.
Per i componenti automobilistici, l'ispezione ottica automatizzata (AOI) viene eseguita dopo l'assemblaggio per garantirne l'affidabilità. Tuttavia, con i componenti con elettrodo posteriore, la giunzione di saldatura non può essere verificata perché i terminali non sono visibili, rendendo difficile eseguire un'ispezione visiva conforme agli standard del settore automobilistico. ROHM ha risolto questi problemi con la sua esclusiva tecnologia Wettable Flank, che garantisce un'altezza dell'elettrodo laterale senza precedenti di 125 µm nel formato 1,0 mm × 1,0 mm ed è stata accolta molto positivamente da diversi produttori di veicoli.
Nei sistemi automobilistici che richiedono un'elevata qualità, il processo AOI garantisce un'affidabilità di saldatura estremamente elevata. Inoltre, il nuovo incapsulamento dell'elettrodo posteriore offre simultaneamente una miniaturizzazione rivoluzionaria e un'elevata dissipazione del calore, rendendolo ideale per i sistemi ADAS e le centraline elettroniche (ECU) automobilistiche con densità di schede più elevate.
Oltre ai MOSFET, ROHM si impegna ad ampliare ulteriormente la propria gamma di prodotti a base di diodi e transistor bipolari.
Caratteristiche principali 1. L'originale tecnologia Wettable Flank garantisce un'altezza dell'elettrodo laterale di 125 µm.
Con le tradizionali incapsulazioni dell'elettrodo inferiore, i lati del telaio del conduttore non possono essere metallizzati, rendendo difficile eseguire l'ispezione ottica automatizzata (AOI) per verificare l'altezza di saldatura richiesta per le applicazioni automotive. Al contrario, i nuovi MOSFET di ROHM utilizzano la tecnologia brevettata Wettable Flank per garantire un'altezza rivoluzionaria dell'elettrodo laterale di 125 µm in un formato di 1,0 mm × 1,0 mm. Ciò consente una formazione stabile del cordone di saldatura anche con incapsulazioni dell'elettrodo inferiore, permettendo la verifica AOI delle condizioni di saldatura dopo l'assemblaggio.
2. I MOSFET ultracompatti ad alta dissipazione termica supportano il montaggio ad alta densità. I
nuovi MOSFET di ROHM raggiungono le stesse prestazioni dei package da 2,9 mm × 2,4 mm (package SOT-23) ma in un package più piccolo da 1,0 × 1,0 mm (package DFN1010), riducendo così l'area di montaggio di circa l'85%. Inoltre, l'adozione di una struttura dell'elettrodo posteriore ad alta dissipazione termica migliora la dissipazione del calore (che in genere diminuisce con le dimensioni) fino al 65% rispetto al SOT-23. Di conseguenza, i modelli RV8C010UN, RV8L002SN e BSS84X sono ideali per le centraline elettroniche (ECU) e i sistemi ADAS per autoveicoli, che presentano una maggiore densità di schede a causa delle prestazioni superiori.
Esempi di applicazione
: Adatto per applicazioni di commutazione e protezione contro l'inversione di polarità
- Centraline di controllo per la guida autonoma
- Sistemi di infotainment per auto
- Centraline di controllo motore
- Registratori di guida
- Applicazioni ADAS
Disponibilità: In produzione di massa
Terminologia Standard di affidabilità automobilistica AEC-Q101
AEC è l'acronimo di Automotive Electronics Council, un'organizzazione responsabile della definizione degli standard di affidabilità per l'elettronica automobilistica. Lo standard Q101 è specificamente destinato ai prodotti a semiconduttore discreti.
Tecnologia di formatura del fianco bagnabile
: si tratta di una tecnica per metallizzare i lati del telaio conduttore negli incapsulamenti dell'elettrodo inferiore come QFN e DFN. Questa tecnica migliora significativamente la saldabilità.
AOI (Automated Optical Inspection):
le schede vengono scansionate con una telecamera e ispezionate automaticamente per individuare componenti mancanti, difetti di qualità e condizioni di saldatura.
