Grazie a 13 acceleratori hardware per il riconoscimento delle immagini, il TMPV7602XBG integra funzionalità ADAS che saranno incluse nel programma di test Euro NCAP del 2018. Tra queste figurano la frenata automatica d'emergenza (AEB), il riconoscimento dei segnali stradali (TSR), l'avviso di superamento involontario della corsia (LDW) / il mantenimento della corsia (LKA), l'assistenza alla frenata in frenata (HBA) e l'avviso di collisione frontale (FCW). I dispositivi Toshiba supportano inoltre una serie di nuove applicazioni come il riconoscimento dei semafori (TLR) e il rilevamento dei pedoni di notte.

Le applicazioni ADAS vengono elaborate simultaneamente all'interno di una finestra tipica di 50 ms nel processore di riconoscimento delle immagini, con un consumo energetico relativamente basso grazie agli acceleratori hardware ottimizzati e ai motori di elaborazione multimediale (MPE). Il TMPV7602XBG può elaborare fino a cinque applicazioni contemporaneamente, consumando meno energia rispetto ad altri dispositivi ADAS di fascia media e alta. Utilizzando un singolo canale di ingresso video, è possibile ottenere un sistema di telecamere ottimizzato in termini di costi e con un fattore di forma ridotto. Il TMPV7602XBG integra
 
nuovi e migliorati acceleratori CoHOG[1] che offrono una precisione di riconoscimento delle immagini significativamente superiore rispetto ai dispositivi precedenti, soprattutto in condizioni di scarsa illuminazione e notturne. L'analisi del gradiente basata sul colore delle immagini fornite da una telecamera Full HD (2 megapixel) collegata migliora anche i tassi di rilevamento dei pedoni di notte. Il
 
nuovo processore di Toshiba è in grado di gestire più applicazioni simultaneamente in tempo reale grazie alla sua architettura multi-core eterogenea. Il dispositivo integra di recente acceleratori per l'elaborazione delle immagini e quattro Media Processing Engine (MPE) supportati da unità a virgola mobile (FPU) che eseguono calcoli aritmetici in doppia precisione.
 
Il chip è alloggiato in un package BGA 521 da 17 mm x 17 mm con un passo di 0,65 mm. Le spedizioni dei campioni del TMPV7602XBG inizieranno a marzo 2016.

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