Negli ultimi anni, la crescente complessità e il maggiore fabbisogno energetico dei dispositivi compatti hanno reso necessario l'utilizzo di batterie più grandi, che tuttavia riducono lo spazio disponibile per il montaggio dei componenti. Allo stesso tempo, esiste un limite alle dimensioni delle batterie, pertanto è essenziale ridurre al minimo la perdita di energia dai componenti installati per garantire un utilizzo più efficiente dell'energia della batteria.
Per rispondere a questa esigenza, lo sviluppo di package a livello di wafer di dimensioni pari a quelle dei chip (WLCSP) sta diventando una pratica comune nel settore. Questi package contribuiscono a una maggiore miniaturizzazione, pur mantenendo le caratteristiche necessarie. ROHM sfrutta i suoi punti di forza come produttore di circuiti integrati per ridurre significativamente la resistenza dei cablaggi (che è aumentata con i processi discreti convenzionali). Il risultato è un MOSFET di potenza compatto che offre basse perdite di potenza.
Il RA1C030LD è disponibile nel package DSN1006-3 (1,0 mm × 0,6 mm), di dimensioni pari a quelle di un chip wafer, che sfrutta il processo IC proprietario di ROHM per ottenere una bassa dissipazione di potenza e un'ulteriore miniaturizzazione. In termini di fattore di merito, che esprime il rapporto tra perdite di conduzione e di commutazione (resistenza di conduzione × Qgd), è stato raggiunto un valore leader del settore, inferiore del 20% rispetto a quello dei prodotti con package standard di pari dimensioni (1,0 mm × 0,6 mm o inferiori). Ciò contribuisce a una riduzione significativa dell'area occupata sulla scheda e a una maggiore efficienza in un'ampia gamma di dispositivi compatti. Allo stesso tempo, l'esclusiva struttura del package di ROHM fornisce una protezione isolante per le pareti laterali (a differenza dei prodotti standard con lo stesso package privi di tale protezione). Questo riduce il rischio di cortocircuiti dovuti al contatto tra i componenti nei dispositivi compatti che, a causa delle limitazioni di spazio, devono ricorrere ad assemblaggi ad alta densità, contribuendo così a un funzionamento più sicuro.
In futuro, ROHM continuerà a sviluppare prodotti con una resistenza di conduzione ancora inferiore in formati più piccoli, contribuendo così a risolvere problemi sociali come la tutela dell'ambiente, migliorando l'efficienza in un'ampia varietà di dispositivi compatti.
Specifiche
Esempi di applicazione
Dispositivi audio (ad esempio, cuffie wireless)
Dispositivi indossabili come smartwatch, occhiali intelligenti e action camera
Smartphone
Sono inoltre adatti per la commutazione in una vasta gamma di dispositivi sottili e compatti.
