L'efficienza della distribuzione di potenza e la maggiore densità del sistema superano i limiti dei tradizionali regolatori di tensione multifase a 12 V privi di moltiplicazione di corrente. La tecnologia Power-on-Package (PoP) consente l'erogazione di correnti elevate ai processori per applicazioni di intelligenza artificiale e sistemi di controllo autonomi a 48 V.
I moduli Power-on-Package si basano su sistemi Factored Power Architecture (FPA) implementati in computer ad alte prestazioni e grandi data center. FPA consente un'efficiente distribuzione di potenza e la conversione diretta da 48 V all'XPU al di sotto di 1 V. Grazie all'implementazione della moltiplicazione di corrente in prossimità dei processori ad alta corrente, i moduli MCM PoP superano gli ostacoli esistenti al miglioramento delle prestazioni.
Una coppia di MCM4608S59Z01B5T00 (MCM) e un MCD4609S60E59H0T00 (Modular Current Multiplier Driver, MCD) erogano una corrente continua di 600 A e una corrente di picco fino a 1000 A a 1 V. Grazie all'elevata densità, al formato compatto (46 x 8 x 2,7 mm) e al basso rumore, i moduli MCM sono adatti all'integrazione nello stesso package del substrato XPU o in prossimità di esso. La vicinanza all'XPU elimina una parte sostanziale delle perdite di potenza e delle limitazioni di larghezza di banda che si verificano nel segmento finale del percorso di alimentazione della corrente, dovute ai limiti dei regolatori multifase a 12 V.

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