A complemento delle due funzionalità sopra menzionate, un ruolo cruciale è svolto dall'affidabile ispezione 3D delle saldature, che si distingue per la sua affidabilità con sistemi come il nuovo Viscom iS6059 PCB Inspection Plus. Dotato di nove viste con una risoluzione di prim'ordine e il 26% di pixel in più, illuminazione variabile, campi visivi angolari più ampi alla stessa risoluzione, una maggiore velocità di trasferimento dati combinata con un'acquisizione delle immagini più veloce del 25% e ampie opzioni di rete, offre una solida base per prestazioni online insuperabili. L'iS6059 PCB Inspection Plus offre metodi di ispezione avanzati per automatizzare completamente la verifica della normalità o dell'eccessiva sottigliezza delle saldature anche dei più piccoli componenti elettronici, indipendentemente dai tempi di ciclo ridotti. Un altro sistema AOI 3D in mostra presso lo stand Viscom è l'S3088 ultra chrome, attualmente utilizzato con successo in tutto il mondo e pilastro dell'azienda. Sarà presentato in combinazione con le più recenti soluzioni intelligenti di gestione e verifica, che ora offrono anche nuove forme di assistenza con l'intelligenza artificiale.
L'intelligenza artificiale (IA) è attualmente un punto focale per Viscom. Viene utilizzata anche per misurare le lacune nelle saldature nell'ambito dell'ispezione a raggi X e per escludere difetti dovuti a fattori individuali. I sistemi Viscom, come l'iX7059 PCB Inspection XL, rilevano questi e altri tipi di difetti nascosti. Viscom offre sistemi a raggi X 3D in linea ad alte prestazioni per un'ampia gamma di prodotti, da assemblaggi piatti fino a 1.600 mm di lunghezza a oggetti solidi e compatti con un peso fino a 40 kg. Grazie al suo enorme successo internazionale, verrà presentato anche il sistema combinato X7056-II 3D AXI/3D AOI. Le caratteristiche speciali dell'ispezione a raggi X manuale e semiautomatica saranno illustrate sul sistema MXI X8011-III 3D.
