L'i-Cube10 (YRH10) è stato sviluppato come successore del collaudato i-CubeIID (YHP-2D), apprezzato per il suo design compatto, l'eccellente produttività e la versatilità, grazie alla presenza di un posizionatore di dispositivi ibrido e di un alimentatore di wafer di serie. Il nuovo i-Cube10 (YRH10) mantiene la stessa elevata compatibilità di processo, adattandosi a un'ampia gamma di componenti elettronici e package di semiconduttori, ma vanta una produttività e una precisione di assemblaggio superiori del 50%, raggiungendo una velocità di assemblaggio di chip di 10.800 CPH dall'alimentazione dei wafer e una precisione di assemblaggio di ±15 μm.
Le caratteristiche principali sono: 1) Produttività ad alta velocità grazie all'ottimizzazione delle operazioni della telecamera di riconoscimento per la testa di montaggio e i wafer, riconoscimento dei componenti tramite la telecamera di scansione montata sulla testa, adozione di una testa di montaggio a 10 ugelli e scambi di wafer accelerati; e maggiore precisione di assemblaggio grazie all'adozione di un trasportatore ad alta rigidità, controllo degli assi ottimizzato, funzione di compensazione termica, ecc., 2) Elevata versatilità che consente l'assemblaggio di dispositivi a montaggio superficiale (SMD) e componenti wafer con una singola unità, e 3) Funzioni di facile utilizzo, come un'utilità di configurazione delle condizioni di prelievo dei wafer che può impostare otticamente le condizioni delle parti del wafer, una nuova interfaccia utente sviluppata con maggiore facilità d'uso e una capacità dell'unità di alimentazione doppia rispetto ai modelli precedenti.
Contesto di mercato e descrizione del prodotto:
Negli ultimi anni, le tendenze verso componenti più piccoli e sottili, un consumo energetico ridotto, una maggiore funzionalità e una maggiore diversificazione hanno subito un'accelerazione negli impianti di assemblaggio di componenti elettronici e di confezionamento di semiconduttori, e l'implementazione di processi ancora più sofisticati sta progredendo. Di conseguenza, il mercato richiede ora non solo una maggiore precisione di assemblaggio rispetto al passato, ma anche una maggiore produttività, che incide direttamente sui costi di confezionamento.
Il nuovo i-Cube10 (YRH10) rappresenta la prima riprogettazione in 14 anni, dal 2007, ed è una risposta rapida ai suddetti cambiamenti e alle esigenze del mercato, raggiungendo un miglioramento del 50% rispetto ai modelli precedenti sia in termini di precisione di assemblaggio che di produttività. Grazie alla capacità di assemblare diverse tipologie di componenti, come dispositivi a montaggio superficiale e componenti wafer, con un'unica unità, puntiamo a rafforzare ulteriormente le nostre vendite nei mercati dei componenti elettronici e del packaging dei semiconduttori.
Grazie al nostro esclusivo concetto di soluzione intelligente "1-stop", sfruttiamo la nostra posizione di produttore leader del settore con una linea completa di apparecchiature SMT, dai sistemi di stoccaggio SMD, alle stampanti per pasta saldante e ai dispenser di colla, fino alle macchine per il montaggio superficiale e ai sistemi AOI. Per creare fabbriche più intelligenti, offriremo nuovo valore attraverso un'integrazione e un coordinamento di alto livello tra le nostre apparecchiature di linea, eliminando la necessità di "scatole nere".
Caratteristiche del prodotto
1) Assemblaggio ad alta velocità e alta precisione
Il funzionamento della testa di assemblaggio e della camera wafer è stato ottimizzato, eliminando tutte le perdite di tempo di attesa per le unità. Inoltre, grazie all'integrazione di una telecamera di scansione nella testa, il riconoscimento dei componenti dopo il prelievo del wafer viene completato durante il movimento, consentendo il percorso più breve verso la posizione di assemblaggio e creando un ciclo operativo efficiente. Inoltre, il numero di ugelli sulla testa di assemblaggio è stato aumentato da 4 a 10, riducendo drasticamente il numero di cicli della testa necessari per numero di componenti da assemblare. Grazie a queste caratteristiche, l'i-Cube10 (YRH10) raggiunge un'elevata velocità di assemblaggio di chip nudi pari a 10.800 CPH (quando vengono forniti i wafer).
Anche i tempi di sostituzione dei wafer sono stati ridotti, ed è persino possibile produrre prodotti con più chip che richiedono frequenti sostituzioni dei wafer senza compromettere le prestazioni.
Questa unità contribuisce inoltre a raggiungere una produzione di alta qualità grazie all'utilizzo efficace del nostro sistema di riconoscimento dei componenti a sfera/a rilievo, perfezionato attraverso lo sviluppo dei nostri dispositivi di fissaggio flip-chip, come l'YSB55w.
Inoltre, la rigidità del telaio è stata esaminata a fondo. È stato adottato un trasportatore ad alta rigidità per ridurre le vibrazioni dinamiche durante il funzionamento del mandrino, e l'ottimizzazione dei parametri di controllo dell'asse, una funzione di compensazione termica e altro ancora hanno permesso di raggiungere e mantenere un'elevata precisione di assemblaggio dell'unità pari a ±15 μm (μ+3σ).
2) Elevata versatilità.
Poiché l'i-Cube10 (YRH10) può montare vari tipi di componenti, come dispositivi a montaggio superficiale e componenti wafer, è possibile utilizzare un'unica unità per le operazioni di assemblaggio anziché dover suddividere i compiti tra più dispositivi, come era necessario in precedenza. Ciò riduce i costi e lo spazio di installazione.
L'unità è inoltre dotata di diverse caratteristiche che ne facilitano la grande versatilità, come un'unità di alimentazione continua dei wafer in grado di configurarne fino a 10, la compatibilità con circuiti stampati fino a 330 mm (L) × 250 mm (W), la sostituzione automatica degli utensili e una doppia unità di spinta.
Inoltre, l'i-Cube10 (YRH10) è compatibile anche con l'alimentatore automatico di componenti per cui sono noti i montatori a superficie Yamaha, e può alimentare ininterrottamente i componenti su nastro senza interrompere la produzione o richiedere la selezione del tempo di alimentazione.
3) Facilità d'uso:
l'utility di configurazione delle condizioni di prelievo dei wafer consente di impostare visivamente le condizioni per i wafer, rendendo l'operazione praticamente inutile e migliorando ulteriormente l'efficienza dell'operatore.
Inoltre, l'i-Cube10 (YRH10) è dotato di numerose funzionalità intuitive, come una nuova interfaccia utente più sviluppata e una capacità di carico dell'alimentatore doppia rispetto ai modelli precedenti.
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