YRi-V è stata sviluppata come versione di fascia alta del sistema ibrido AOI 3D YSi-V, un bestseller che combina ispezione 2D, ispezione 3D e una telecamera con angolazione a 4 vie in un'unica macchina. Grazie all'adozione di una testa di ispezione di nuova concezione dotata di una telecamera ad alta velocità e alta risoluzione, un proiettore 3D migliorato, una GPU ad alte prestazioni e altro ancora, YRi-V raggiunge la velocità di ispezione più elevata del settore. Inoltre, le prestazioni di ispezione sono state significativamente migliorate, aumentando al contempo i livelli di praticità e funzionalità precedenti. Ciò include capacità di ispezione potenziate per componenti ultra-piccoli e a passo fine e il rilevamento di graffi, crepe, scheggiature e difetti simili su superfici come quelle a specchio, un'operazione che in precedenza risultava complessa.
Le caratteristiche principali includono: 1) elevati livelli di velocità e precisione grazie all'adozione di una testa di ispezione di nuova concezione dotata di una telecamera ad alta velocità e alta risoluzione e di un proiettore 3D ad alta precisione a 8 vie; 2) maggiore funzionalità, come una maggiore compatibilità con l'ispezione dei componenti grazie alla nuova illuminazione coassiale e a un maggior numero di lunghezze di PCB supportate tramite nastri trasportatori rivisti; e 3) maggiore facilità d'uso grazie all'utilizzo del deep learning basato sull'intelligenza artificiale e ad altre modifiche per semplificare, automatizzare e ridurre le competenze richieste per la creazione, la conversione, la regolazione dei dati di ispezione, ecc.
Contesto di mercato e descrizione del prodotto
L'affidabilità dimostrata dai processi SMT ha un impatto diretto sul valore di mercato dei prodotti. Negli ultimi anni, il settore della tecnologia SMT ha assistito a una rapida evoluzione verso dimensioni più ridotte, densità più elevate, maggiore funzionalità e una maggiore diversificazione. Per garantire l'affidabilità dei circuiti stampati, un controllo qualità rapido e preciso di tutti i componenti mediante ispezione ottica automatizzata (AOI) diventerà ancora più cruciale. Inoltre, il mercato ha recentemente registrato un aumento significativo nell'utilizzo di componenti WLCSP e FOWLP estremamente piccoli e sottili, caratterizzati da una finitura superficiale speculare. Pertanto, oltre alle sfide legate all'ispezione di componenti con superfici speculari, cresce l'esigenza di compatibilità nell'assemblaggio di componenti ultra-piccoli con passo fine.
Il sistema YRi-V si è adattato fin dall'inizio a questi cambiamenti e alle esigenze del mercato. Questo sistema AOI migliora significativamente le capacità di ispezione sia in termini di velocità che di precisione, con una maggiore capacità di rilevamento per componenti ultra-piccoli fino al formato 0201 (0,25 mm x 0,125 mm) e componenti con finitura a specchio.
Inoltre, grazie al nostro esclusivo concetto di soluzione intelligente "1-stop", sfruttiamo la nostra posizione di produttore leader del settore di una linea completa di apparecchiature SMT, dai sistemi di stoccaggio SMD, alle stampanti per pasta saldante e ai dispenser di colla, fino alle unità di montaggio superficiale e ai sistemi AOI, per offrire nuovo valore attraverso un'integrazione e un coordinamento di alto livello tra le nostre apparecchiature di linea, eliminando la necessità di "scatole nere".
Caratteristiche del prodotto
1- Alta velocità e alta precisione:
la nuova testa di ispezione integra le lenti con risoluzione di 12 μm e 7 μm, oltre a una nuova lente con risoluzione di 5 μm compatibile con componenti a chip ultra-piccoli fino al formato 0201. La YRi-V incorpora un sistema di illuminazione completamente nuovo e più luminoso ed è inoltre dotata della telecamera ad alta velocità e alta risoluzione più veloce del settore, con una frequenza di fotogrammi superiore. L'utilizzo di una GPU ad alte prestazioni consente una maggiore capacità di elaborazione delle immagini, raggiungendo velocità incredibili: quasi il doppio rispetto all'attuale YSi-V TypeHS2 a 7 μm e 1,6 volte a 12 μm.
Il proiettore 3D aggiornato ha inoltre permesso ispezioni ancora più precise, poiché sia la precisione che la portata di misurazione sono state raddoppiate rispetto ai modelli attuali, consentendo ora di effettuare misurazioni di alta precisione fino a 25 mm di altezza.
Inoltre, combinando la lente da 5 μm con un proiettore 3D a 8 vie, è possibile eseguire ispezioni 3D ad alta precisione di componenti a chip ultra-piccoli di dimensioni 0201 e componenti a passo fine con immagini ad alta risoluzione, senza gli effetti dei punti ciechi dei componenti.
2- Funzionalità migliorate:
la nuova illuminazione coassiale della testa di ispezione migliora la capacità di rilevare graffi, crepe e scheggiature su componenti con superficie a specchio, e anche la sensibilità di rilevamento è stata migliorata.
Inoltre, i nastri trasportatori rivisti ampliano la gamma di lunghezze di PCB compatibili, consentendo la gestione flessibile di PCB più lunghi, fino a 1.200 mm (con accessori opzionali). In una configurazione a doppia corsia, la regolazione più flessibile delle posizioni fisse delle corsie 2, 3 e 4 ha migliorato la versatilità nel collegamento con altre apparecchiature.
3- Usabilità migliorata:
il funzionamento intuitivo è reso possibile dal design di nuova generazione dell'interfaccia utente grafica. Inoltre, l'automazione di diverse funzioni, l'integrazione dell'IA e altre caratteristiche ci hanno permesso di offrire una gamma completa di funzioni di supporto per la creazione e la messa a punto dei dati di ispezione senza richiedere agli operatori un elevato livello di competenza.
- Durante la conversione dei dati:
è possibile convertire i dati CAD/CAM/YGX in dati di ispezione in un unico passaggio. Inoltre, la macchina supporta i dati Gerber di serie e genera automaticamente immagini virtuali del circuito stampato.
- Durante la creazione dei dati:
è più facile creare dati di ispezione con funzionalità quali la creazione di dati offline, la configurazione individuale delle condizioni del proiettore 3D e la creazione automatica di dati di fori passanti da immagini grezze della piastra.
- Durante la regolazione dei dati:
il tempo di regolazione dei dati è dimezzato grazie all'eliminazione dei riquadri di ispezione (calcolo automatico), all'automazione dei parametri di illuminazione e alla correzione automatica della posizione che tiene conto con precisione del grado di disallineamento dei componenti.
Inoltre, il deep learning basato sull'intelligenza artificiale identifica il tipo di componente dall'immagine del componente e crea automaticamente la libreria di componenti ideale. Promuove inoltre notevolmente l'automazione e il risparmio di manodopera, ad esempio automatizzando la creazione di nuove librerie di componenti e supportando i controlli visivi secondari e le decisioni.
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