Il sistema YRi-V TypeHS ha migliorato significativamente le capacità di elaborazione delle immagini grazie all'adozione di una telecamera ad alta risoluzione da 25 megapixel, più del doppio rispetto ai modelli precedenti, e alle più recenti applicazioni CPU e GPU ad alte prestazioni. Di conseguenza, l'ispezione ad alta definizione con risoluzioni di 7 μm e 5 μm è circa 1,6 volte più veloce rispetto ai modelli precedenti, rendendo il nuovo modello uno dei più veloci del settore. Oltre
al tradizionale proiettore 3D a 8 vie ad alta precisione, è stato recentemente installato un laser a linea 3D ad alte prestazioni. Combinandolo con le immagini del proiettore 3D tramite la tecnica del phase-shift keying, è ora possibile riprodurre le forme di componenti speculari e trasparenti con maggiore precisione, migliorando ulteriormente le capacità di ispezione.
Ciò garantisce una maggiore precisione nel rilevamento di chip ultra-piccoli di dimensioni 0201 (0,25 mm x 0,125 mm) e di componenti speculari e lucidi, contribuendo ulteriormente a migliorare la qualità nella produzione di circuiti stampati per moduli e dispositivi.
Contesto di mercato e descrizione del prodotto:
L'affidabilità dimostrata dai processi SMT (Surface Mount Technology) ha un impatto diretto sul valore di mercato dei prodotti. Negli ultimi anni, il settore SMT ha assistito a una rapida evoluzione verso dimensioni più ridotte, densità più elevate, maggiore funzionalità e maggiore diversificazione, rendendo ancora più richiesta un'ispezione più rapida e precisa di tutti i componenti tramite ispezione ottica automatizzata (AOI). Inoltre, l'utilizzo di chip WLCSP e FOWLP2 , che presentano una lucentezza speculare sulla superficie del package, è recentemente aumentato considerevolmente sul mercato. Pertanto, oltre alla difficoltà di ispezionare componenti speculari, la necessità di compatibilità nel montaggio di chip ultra-piccoli in passi ristretti sta aumentando drasticamente.
In risposta a questi cambiamenti e alle esigenze del mercato, Yamaha Robotics ha sviluppato e lanciato YRi-V nel luglio 2021, un sistema AOI estremamente veloce e preciso, in grado di rilevare con precisione anche chip ultra-piccoli di dimensioni 0201 e componenti speculari lucidi.
Con la nuova YRi-V TypeHS, una macchina di fascia alta per la YRi-V, sono state ulteriormente perfezionate le sue caratteristiche tradizionali, come la velocità di ispezione e le capacità di ispezione speculare dei componenti.
Sfruttando l'esclusivo concetto 1-STOP SMART SOLUTION di Yamaha, l'azienda è leader nel settore della produzione di una gamma completa di apparecchiature di assemblaggio, tra cui macchine per il montaggio superficiale, sistemi di stoccaggio SMD, stampanti per pasta saldante, dosatori di colla e sistemi di ispezione. Forte di questa posizione di leadership, l'azienda promuove la Smart Factory, un sistema intelligente che migliora in modo completo l'efficienza del processo di assemblaggio attraverso un coordinamento avanzato e senza soluzione di continuità tra le apparecchiature, eliminando le "scatole nere" all'interno della linea di assemblaggio.
Voti:
1. Velocità di ispezione 3D di 16,2 cm²/s con una risoluzione di 5 µm (condizioni ottimali aziendali con l'utilizzo di 4 proiettori: secondo una ricerca di Yamaha Motor del 18 gennaio 2024)
2. WLCSP = package a livello di wafer di dimensioni pari al chip. - FOWLP = package fan-out a livello di wafer
