Il nuovo YRM10, che combina alta velocità e versatilità con un eccellente rapporto qualità-prezzo, è stato sviluppato come successore del modello entry-level YSM10.
Pur mantenendo le dimensioni compatte dell'YSM10, questo nuovo modello utilizza la piattaforma di nuova generazione della serie YR e introduce le tecnologie più recenti, come la testa versatile ad alta velocità e per uso generale e il sistema di visione modulare premium ad alta efficienza YRM20.
Il meccanismo a testa singola, composto da 10 teste in linea e una telecamera di scansione, supporta un'ampia gamma di componenti mantenendo un'elevata velocità senza necessità di sostituire la testa e raggiungendo al contempo un'elevata precisione di assemblaggio di ±35 μm (Cpk ≥ 1,0).
Oltre a supportare il montaggio ad alta densità di chip ultra-piccoli di dimensioni 0201 (0,25 x 0,125 mm) su componenti di dimensioni medie o non standard, le capacità di qualità della produzione sono ulteriormente migliorate dotando il sistema di una telecamera laterale e, opzionalmente, configurando un verificatore di coplanarità che rileva i componenti con terminale flottante.
Contesto di mercato e descrizione del prodotto
Oltre alla rapida elettrificazione dei sistemi di propulsione per l'elettronica di bordo, la miniaturizzazione, l'elevata densificazione, l'alta funzionalità e la diversificazione, così come la riduzione dei cicli di vita dei prodotti, hanno subito un'accelerazione crescente per una varietà di prodotti come elettrodomestici, personal computer e telefoni cellulari.
In risposta a questa esigenza, anche la miniaturizzazione dei componenti ha fatto progressi, e sono state introdotte apparecchiature più performanti ed efficienti, caratterizzate da maggiore flessibilità ed efficacia, con conseguente aumento considerevole della capacità produttiva negli impianti di produzione. Con l'intensificarsi della carenza di manodopera e dell'aumento dei costi del personale, l'automazione industriale tramite robotica, intelligenza artificiale e IoT ha favorito miglioramenti della produttività, un aumento dei tassi di utilizzo della manodopera e una riduzione del fabbisogno di lavoratori. Per questo motivo, Yamaha Robotics ha sviluppato la piattaforma di nuova generazione della serie YR e nel 2020 ha introdotto il robot modulare premium ad alta efficienza YRM20, il primo ad adottare questa tecnologia.
Il modello YRM10, che utilizza la stessa piattaforma della serie YR del YRM20, è stato sviluppato per essere economico, veloce, compatto, salvaspazio, compatibile con i componenti, versatile e con un eccellente rapporto qualità-prezzo. Allo stesso tempo, l'azienda si è prefissata l'obiettivo di realizzare un sistema che non richieda competenze tecniche specifiche e sia di facile manutenzione.
Grazie all'esclusivo concetto 1-STOP SMART SOLUTION di Yamaha, l'azienda è leader nel settore della produzione di una gamma completa di apparecchiature di assemblaggio, tra cui macchine per il montaggio di componenti SMD, sistemi di stoccaggio per componenti SMD, macchine serigrafiche, apparecchiature di dosaggio e apparecchiature di ispezione. Sfruttando questa forza, l'azienda sta promuovendo Intelligent Factory, un sistema intelligente che migliora in modo completo l'efficienza del processo di assemblaggio attraverso un coordinamento avanzato e senza soluzione di continuità tra le apparecchiature, eliminando le "scatole nere" all'interno della linea di assemblaggio.
Caratteristiche principali del YRM10
1) Piattaforma di nuova generazione della serie YR con tecnologia di fabbrica intelligente:
la YRM10 adotta la stessa piattaforma della serie YR del modello di fascia alta YRM20, combinando tutte le tecnologie Yamaha ad un livello elevato. Il sistema di controllo della macchina, insieme al software applicativo veloce e robusto, offre grande tranquillità, interagendo con i sistemi periferici e il software in modo fluido, sicuro e senza sprechi.
2) Dotata di una testina di stampa HM in linea che combina elevata versatilità e velocità.
L'unità è equipaggiata con una versatile testina di stampa HM basata su un concetto di soluzione a 1 testina, composta da 10 affidabili testine di stampa in linea e una telecamera di scansione. Un singolo tipo di testina di stampa può gestire qualsiasi cosa, da chip ultra-piccoli di 0,201 mm a componenti di medie dimensioni di 100 x 55 mm e 15 mm di altezza.
Inoltre, la telecamera di scansione montata sul lato della testina di stampa è in grado di riconoscere componenti di dimensioni ridotte fino a 12 x 12 mm e 6,5 mm di altezza, minimizzando la distanza di spostamento. Nonostante le dimensioni compatte, la macchina supporta PCB di dimensioni massime di 510 x 460 mm (lunghezza x larghezza) e fino a 96 alimentatori (larghi 8 mm). Questa versatile unità combina una velocità eccezionale con prestazioni elevate, risultando la più veloce al mondo nella sua categoria a 1 raggio/1 testina con 52.000 CPH (in condizioni operative ottimali).
3) Assemblaggio di chip ultra-piccoli ad alta precisione e alta qualità:
L'assemblaggio ad alta precisione di ±35 μm (Cpk≧1,0) è stato ottenuto riducendo la distorsione termica mediante il fascio di raggi X. Ciò consente alla macchina di gestire chip ultra-piccoli fino al formato 0201. Inoltre, per prevenire difetti, è stata installata una telecamera laterale, migliorando ulteriormente la qualità dell'assemblaggio di piccole parti.
È inoltre possibile installare un sistema opzionale di verifica della coplanarità per rilevare i componenti con terminali flottanti. In aggiunta, il sistema opzionale di tracciamento di tutte le immagini salva tutte le immagini di riconoscimento dei componenti, fornendo un potente strumento a supporto dell'analisi della qualità dell'assemblaggio e per identificare rapidamente la causa di eventuali difetti in caso di errori di assemblaggio o problemi di vuoto.
4) Facilità d'uso e manutenzione:
Dotata di una funzione di creazione automatica che guida attraverso il processo di creazione dei dati dei componenti. Questa funzione semplifica la creazione dei dati, facilitando un avvio più rapido della produzione durante le produzioni ad alta varietà. Inoltre, per supportare l'assemblaggio ad alta velocità e a basso impatto richiesto per il montaggio densamente distanziato di chip ultra-piccoli, l'unità è dotata di serie dello stesso ugello leggero e a basso impatto del modello YRM20. L'unità è inoltre dotata di un identificatore di ugelli e di un cambia-ugelli automatico rimovibile, semplificando la manutenzione.
