Renesas ha desarrollado un nuevo proceso de fabricación de obleas MOSFET (REXFET-1) que permite a los nuevos dispositivos reducir drásticamente la resistencia de activación (la resistencia entre el drenaje y la fuente cuando el MOSFET está activado) en un 30%. La menor resistencia de activación contribuye a reducir considerablemente la pérdida de potencia en los diseños de los clientes.
El proceso REXFET-1 también permite a los nuevos MOSFET ofrecer una reducción del 10 por ciento en las características Qg (la cantidad de carga necesaria para aplicar tensión a una puerta), y una reducción del 40 por ciento en Qgd (la cantidad de carga que es necesario inyectar en la puerta durante la fase de «meseta de Miller»).

Además de unas características eléctricas superiores, los nuevos MOSFET RBA300N10EANS y RBA300N10EHPF de Renesas están disponibles en encapsulados TOLL y TOLG estándar del sector, compatibles con dispositivos de otros fabricantes y un 50 por ciento más pequeños que los tradicionales encapsulados TO-263. El encapsulado TOLL también ofrece flancos humectables para la inspección óptica.