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ROHM ha lanzado al mercado un MOSFET de potencia de 100 V, el RY7P250BM, optimizado para circuitos de intercambio en caliente en sistemas de alimentación de 48 V utilizados en servidores de IA y fuentes de alimentación industriales que requieren protección de la batería.A medida que la tecnología de IA avanza rápidamente, los centros de datos se enfrentan a unas demandas de procesamiento sin precedentes y el consumo de energía de los servidores sigue aumentando cada año.
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Nexperia ha anunciado hoy una gama de MOSFET de carburo de silicio (SiC) altamente eficientes y robustos, aptos para automoción, con valores RDS(on) de 30, 40 y 60 mΩ. Estos dispositivos (NSF030120D7A0-Q, NSF040120D7A1-Q, NSF060120D7A0-Q), que ofrecen cifras de mérito (FoM) líderes en el sector, se ofrecían anteriormente en calidad industrial y ahora han obtenido la certificación AEC-Q101.
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Microchip Technology ha añadido las familias de controladores de señal digital (Digital Signal Controllers, DSC) dsPIC33AK512MPS512 y dsPIC33AK512MC510 a su línea de productos DSC dsPIC33A. Estos dispositivos permiten implementar algoritmos de control que requieran una elevada computación con el fin de mejorar la eficiencia energética en control de motores, fuentes de alimentación en servidores para IA, sistemas de almacenamiento de energía y procesamiento complejo de señal de sensores mediante inferencia basada en aprendizaje automático.
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Starpower ofrece una amplia gama de módulos y componentes de alto rendimiento basados en la tecnología Trench-IGBT y SiC de última generación, desarrollados y fabricados íntegramente en sus propias instalaciones, desde el diseño del chip hasta el embalaje, lo que le permite ofrecer soluciones innovadoras y fiables para una gran variedad de aplicaciones.
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Renesas Electronics Corporation ha presentado un nuevo microprocesador (MPU) de alto rendimiento de la serie RZ/A basada en RTOS que satisface las crecientes demandas de los sistemas avanzados de interfaz hombre-máquina (HMI). El nuevo MPU RZ/A3M viene con SDRAM y SRAM de gran capacidad y es compatible con RTOS para facilitar la ejecución fluida de tareas complejas y visualizaciones gráficas en tiempo real.
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Mouser ya ofrece las soluciones de sistema en chip (SoC) Bluetooth® Low Energy nRF54L de Nordic Semiconductor. Compacta y de consumo ultrabajo, la serie nRF54L es ideal para dispositivos médicos y de hogares inteligentes, IoT industrial, controladores de videojuegos y otras aplicaciones del IoT. Estos SoC incorporan un procesador Arm® Cortex®-M33 a 128 MHz.
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SMA Solar Technology AG, especialista mundial en tecnología de sistemas fotovoltaicos y de almacenamiento de energía, ha adoptado el módulo de Semikron Danfoss con los últimos MOSFET de SiC de 2 kV de ROHM integrados en su nuevo sistema solar a gran escala «Sunny Central FLEX», una plataforma modular diseñada para agilizar y mejorar las conexiones de red de instalaciones fotovoltaicas a gran escala, sistemas de almacenamiento en baterías y tecnologías emergentes.
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ROHM ha desarrollado los nuevos módulos moldeados de SiC 4 en 1 y 6 en 1 en el encapsulado HSDIP20 optimizados para convertidores PFC y LLC en cargadores de a bordo (OBC) para xEVs (vehículos eléctricos). La gama incluye seis modelos de 750 V (BSTxxx1P4K01) y siete productos de 1200 V (BSTxxx2P4K01). Todos los circuitos básicos necesarios para la conversión de potencia en diversas aplicaciones de alta potencia se integran en un encapsulado modular compacto, lo que reduce la carga de trabajo de diseño para los fabricantes y permite la miniaturización de los circuitos de conversión de potencia en los OBC y otras aplicaciones.
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La IA en el borde (edge) está impulsando la integración y el consumo, por lo que requiere soluciones avanzadas de gestión de la alimentación para aplicaciones de automatización industrial y centros de datos. Microchip Technology anuncia el MCPF1412, un módulo de alimentación de 12A de alta eficiencia integrado en el punto de carga con un convertidor reductor con una tensión de entrada de 16V y compatible con interfaces I2C y PMBus®.
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La certificación JANS es la más exigente en cuanto a evaluación y aceptación, por lo que garantiza unos niveles superiores de rendimiento, calidad y fiabilidad de los semiconductores discretos para aplicaciones aeroespaciales, defensa y vuelos espaciales.
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Toshiba Electronics Europe ha anunciado que Toshiba Corporation ha lanzado un nuevo módulo SCiB™, una batería de iones de litio diseñada para su uso en autobuses eléctricos, barcos eléctricos y aplicaciones estacionarias. El nuevo producto cuenta con una placa base de aluminio que disipa aproximadamente el doble de calor que los módulos actuales. Estará disponible a nivel internacional a partir de mediados de abril de 2025.
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Nexperia ha anunciado una nueva cartera de diodos de protección bidireccional contra descargas electrostáticas (ESD) de alta integridad de señal en un innovador encapsulado flip-chip land-grid-array (FC-LGA). Esta nueva tecnología de encapsulado está optimizada para proteger y filtrar los enlaces de comunicación de datos de alta velocidad que se utilizan cada vez más en los vehículos modernos.
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