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ROHM ha desarrollado MOSFETs de potencia de canal N que presentan una baja resistencia en conducción y una amplia capacidad SOA. Están diseñados para fuentes de alimentación en servidores empresariales y de IA de alto rendimiento.
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Las FPGA SoC (System on Chip) PolarFire® de Microchip Technology han obtenido la homologación AEC-Q100 del Automotive Electronics Council. Las normas AEC-Q son una guía para los circuitos integrados que recurre a pruebas de estrés para medir la fiabilidad de los componentes electrónicos en los vehículos.
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Renesas Electronics Corporation ha presentado soluciones integrales para la gestión de baterías de iones de litio en una amplia gama de productos de consumo alimentados por baterías, como bicicletas eléctricas, aspiradoras, robots y drones. Con el firmware prevalidado proporcionado, el R-BMS F (sistema de gestión de baterías listo con firmware fijo) reducirá la curva de aprendizaje para los desarrolladores.
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Toshiba Electronics Europe GmbH («Toshiba») ha lanzado un MOSFET de potencia de canal N para satisfacer la creciente demanda del mercado de una mayor eficiencia en los circuitos de alimentación. El nuevo TK024N60Z1 utiliza el proceso probado de la serie DTMOSVI 600 V con una estructura super junction para lograr una baja resistencia en estado encendido y reducir las pérdidas de conducción.
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Las placas de circuito impreso (PCBs, por sus siglas en inglés) son la columna vertebral de la electrónica moderna, proporcionando soporte mecánico y conexiones eléctricas para los componentes electrónicos. Los materiales utilizados en las PCBs desempeñan un papel crucial en el rendimiento, la durabilidad y la fiabilidad del producto final. Este artículo explora los materiales comunes en las PCBs, destacando las innovaciones de ShengYi, uno de los principales proveedores de laminados para PCBs.
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IAR anuncia su compatibilidad con la serie THA6 Gen2 de MCUs para automoción de Tongxin Microelectronics Co, Ltd. (TMC). LTD. (TMC). Esta colaboración, lograda a través de la última versión de IAR Embedded Workbench for Arm v9.60.3, permite a los desarrolladores satisfacer las demandas de alto rendimiento y seguridad funcional de la electrónica de automoción de próxima generación.
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El auge de las aplicaciones conectadas en los mercados de la automoción y la industria está impulsando la demanda de soluciones de conectividad por cable con mayor ancho de banda, menor latencia y más seguridad. Las soluciones de redes de comunicación segura son vitales para transmitir y procesar datos según lo previsto. Microchip Technology presenta la nueva familia de System Basis Chips (SBC) CAN FD ATA650x, que integran un transceptor CAN FD de alta velocidad y un regulador LDO (Low-Drop Voltage) de 5V, y se suministran en encapsulados compactos de 8, 10 y 14 patillas para ahorrar espacio.
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DigiKey ha anunciado el lanzamiento de los microprocesadores de segunda generación STM32MP25 de STMicroelectronics. La cartera insignia de productos STM32 de STMicroelectronics es un pilar entre los clientes de DigiKey y esta segunda generación del STM32MP25 amplía su alcance y profundidad de productos para satisfacer a los desarrolladores en su diseño.
Los MPU STM32MP25 están diseñadas para soportar casos de uso de edge computing de alto nivel, como la visión artificial, y promover el progreso futuro en fábricas inteligentes, atención de la salud inteligente, edificios inteligentes e infraestructura inteligente.
"Los clientes de DigiKey se han beneficiado de nuestra colaboración con STMicroelectronics y esperamos poder ofrecerles las últimas soluciones tecnológicas para superar los complejos retos de seguridad, satisfacer las necesidades de conectividad IoT y permitir a los desarrolladores innovar", afirma Sean Sorteberg, director de semiconductores en mercados múltiples de DigiKey.
El núcleo Arm® Cortex®-A35 simple o doble STM32MP25 de grado industrial es una plataforma MPU para la Industria 4.0 y capacidades de IA Edge de avanzada. Una unidad de procesamiento neuronal dedicada aporta 1.35 TOPS, lo que lo convierte en el microprocesador elegido para la aceleración de la IA Edge y la seguridad robusta. Esta innovación de productos revolucionaria para la industria evoluciona la arquitectura del sistema y amplía las posibilidades de aplicaciones más avanzadas, incluida la visión artificial avanzada.
"Los microprocesadores STM32MP25 responden eficazmente a la necesidad de más inteligencia y capacidad de procesamiento en los dispositivos IoT conectados", afirma Loris Valenti, vicepresidente de microcontroladores de aplicaciones digitales y productos RF en América de STMicroelectronics. "El nuevo kit Discovery STM32MP257F-DK que funciona con el software OpenSTLinux, compatible con el ecosistema STM32, permite a los desarrolladores iniciar su proyecto con rapidez".
Para obtener más información sobre esta nueva serie, visite la página de STMicroelectronics en DigiKey.com.
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Renesas Electronics Corporation ha anunciado que ha presentado las primeras soluciones completas de chipsets de interfaz de memoria del sector para la segunda generación de módulos de memoria en línea dobles con rango de capacidad múltiple DDR5 (MRDIMM).
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onsemi ha presentado la plataforma Treo, una plataforma analógica y de señal mixta construida con tecnología de proceso Bipolar-CMOS-DMOS (BCD) en un nodo avanzado de 65 nm. Esta plataforma proporciona la base para una amplia gama de soluciones de energía y detección de onsemi, incluyendo detección de alto rendimiento y bajo consumo, gestión de energía de alta eficiencia y dispositivos de comunicaciones especialmente diseñados.
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Microchip Technology ha presentado su puente de sensores en Ethernet para FPGA PolarFire®, que funciona con la plataforma de procesamiento de sensores NVIDIA Holoscan, para permitir el desarrollo de sistemas de procesamiento de sensores basados en inteligencia artificial (IA).
Las FPGA PolarFire admiten diversos protocolos y ésta es la primera solución que formará parte de la plataforma de Microchip compatible con sensores basados en MIPI® CSI-2® y la capa física MIPI D-PHY℠.
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Se prevé que el mercado mundial de la informática de borde (edge) crezca más del 30 por ciento en los cinco próximos años para desempeñar aplicaciones de misión crítica en los sectores aeroespacial, defensa, militar, industrial y médico. Para cubrir esta creciente demanda de soluciones fiables y embebidas en sistemas de criticidad mixta,
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