Die Bausätze bieten Ingenieuren den schnellsten und einfachsten Weg zur Entwicklung intelligenter vernetzter Geräte, insbesondere wenn geringe Größe und niedriger Stromverbrauch entscheidend sind, wie beispielsweise bei batteriebetriebenen Wearables und anderen IoT-Anwendungen.
Die Kits basieren auf den SoCs DA14580 und DA14581 von Dialog Semiconductor. Diese hochintegrierten Bausteine kombinieren ein stromsparendes Bluetooth-Modul mit einem ARM® Cortex®-M0-Anwendungsprozessor und intelligentem Energiemanagement. Die Prozessorressourcen sind über 32 GPIOs zugänglich und ermöglichen so die Entwicklung vollständig integrierter Anwendungen. Mit Abmessungen von nur 2,5 mm x 2,5 mm benötigen die SoCs lediglich fünf externe Komponenten für Komplettlösungen, die weniger als die Hälfte der Energie anderer Alternativen verbrauchen.
SmartBond Basic ist ein Einplatinen-Kit mit integriertem Flash-Speicher für die Softwareentwicklung. Die Pro-Version enthält eine Mutter- und eine Tochterplatine sowie einen Leistungsprofiler zur Optimierung des Stromverbrauchs. Beide Kits werden von Dialogs SmartSnippets™-Entwicklungsumgebung unterstützt, die Bluetooth Smart SIG-qualifizierte Smart-Profile für Anwendungen wie Näherungssensoren, Gesundheit und Fitness, Medizin, Hausautomation und Sicherheit umfasst. Over-the-Air-Software-Upgrades (SUOTA) werden unterstützt.
