wie beispielsweise der dsPIC33C DSC (Digital Signal Controller), der isolierte SiC-Gate-Treiber MCP14C1 und der mSiC™ MOSFET in einem Standard-D2PAK-7L-XL-Gehäuse.
Diese Lösung steigert die Effizienz und Zuverlässigkeit des On-Board-Controllers (OBC) dank der fortschrittlichen Steuerfunktionen des dsPIC33 DSC und der verstärkten Hochspannungsisolation des MCP14C1-Gate-Treibers mit hoher Störfestigkeit. Hinzu kommen reduzierte Schaltverluste und ein verbessertes Wärmemanagement der mSiC-MOSFETs. Um die Lieferkette für Kunden weiter zu vereinfachen, stellt Microchip die Schlüsseltechnologien bereit, auf denen weitere OBC-Funktionen basieren, wie z. B. Kommunikationsschnittstellen, Sicherheitsfunktionen, Sensoren, Speicher und Timing.
Microchip bietet eine programmierbare und flexible Lösung mit sofort einsatzbereiten Softwaremodulen für Leistungsfaktorkorrektur, DC/DC-Wandlung, Kommunikation und Diagnosealgorithmen, um die Systementwicklung und -prüfung zu beschleunigen. Die Softwaremodule des dsPIC33 DSC sind auf optimale Leistung, Effizienz und Zuverlässigkeit ausgelegt und bieten gleichzeitig Flexibilität für kundenspezifische Anpassungen an die jeweiligen Anforderungen der Hersteller.
„Microchip hat ein Team zusammengestellt, das sich auf die Megatrends der Elektromobilität spezialisiert hat und über Ressourcen verfügt, die speziell diesem Wachstumsmarkt gewidmet sind. Daher können wir unseren Kunden neben der Bereitstellung von Steuerung, Türansteuerung und Leistungsstufe für ein On-Board-Controller (OBC) auch Lösungen für Konnektivität, Timing, Sensoren, Speicher und Sicherheit anbieten“, erklärte Joe Thomsen, Corporate Vice President der Geschäftseinheit Digital Signal Controllers von Microchip. „Als führender Zulieferer für namhafte Hersteller und Zulieferer der Automobilindustrie bietet Microchip umfassende Lösungen, die den Entwicklungsprozess optimieren, darunter zertifizierte Produkte, Referenzdesigns, Software und weltweiten technischen Support.“.
Dies sind einige der Hauptkomponenten dieser OBC-Lösung:
Der dsPIC33C DSC entspricht dem AEC-Q100-Standard und verfügt über einen leistungsstarken DSP-Kern, hochauflösende PWM-Module (Pulsweitenmodulation) und schnelle A/D-Wandler (ADCs). Dadurch eignet er sich ideal für Leistungswandlungsanwendungen. Er ist funktional sicher und mit dem AUTOSAR®-Ökosystem kompatibel.
Der isolierte Gate-Treiber MCP14C1 entspricht dem AEC-Q100-Standard und ist sowohl in einem breiten SOIC-8-Gehäuse mit verstärkter als auch in einem schmalen SOIC-8-Gehäuse mit Basisisolierung erhältlich. Der mit dem dsPIC33 DSC kompatible MCP14C1 ist für die Ansteuerung von mSiC-MOSFETs optimiert und verwendet UVLO (Unterspannungssperre) für den Gate-Treiber. Die Gate-Spannung V<sub>GS</sub> von 18 V wird auf die Ausgangsklemmen aufgeteilt, was die Implementierung vereinfacht und den Bedarf an einer externen Diode überflüssig macht. Die galvanische Trennung wird durch kapazitive Isolationstechnologie erreicht, was eine hohe Störfestigkeit und Gleichtaktunterdrückung (CMTI) gewährleistet.
Der mSiC-MOSFET im D2PAK-7L XL-SMD-Gehäuse gemäß AEC-Q101 verfügt über fünf parallele Source-Sensing-Anschlüsse zur Reduzierung von Schaltverlusten, Erhöhung der Strombelastbarkeit und Verringerung der Induktivität. Das Bauteil unterstützt Batteriespannungen von 400 V und 800 V.
Microchip hat ein Referenzdokument veröffentlicht , das weitere Informationen zu dieser OBC-Lösung, ihrer Optimierung der Designleistung und der Beschleunigung der Markteinführungszeit enthält.
Entwicklungswerkzeuge
Der DSC dsPIC33C ist ein AUTOSAR-fähiges Gerät und wird vom MPLAB®-Entwicklungsökosystem, einschließlich der MPLAB PowerSmart™ Development Suite, unterstützt.
Verfügbarkeit
Die Hauptkomponenten für eine OBC-Lösung, bestehend aus dem dsPIC33C DSC, dem isolierten SiC-Gate-Treiber MCP14C1 und dem im XL-Gehäuse D2PAK-7L verpackten mSiC-MOSFET, sind jetzt verfügbar.
