In diesem Zusammenhang hat das Unternehmen nun IEC 61508 SIL 3-Zertifizierungspakete für zwei weitere Familien seiner FPGA-SoCs (System-on-Chip) und FPGAs hinzugefügt.

„Die FPGA-Familien von Microchip haben sich im Industriemarkt stets eine starke und breite Position erarbeitet und sind für die hohe Zuverlässigkeit und Sicherheit unserer nichtflüchtigen FPGA-Technologien bekannt“, so Bruce Weyer, Corporate Vice President der FPGA-Business Unit von Microchip. „Wir verfügen zudem über langjährige Erfahrung in der Zertifizierung unserer Produkte und Tools nach IEC 61508 SIL 3 und anderen Sicherheitsstandards, um unseren Kunden den Zertifizierungsprozess für Endgeräte deutlich zu vereinfachen. Die neuen Gehäuse für unsere
stromsparenden SmartFusion 2 SoC FPGAs und IGLOO 2 FPGAs sind eine logische Erweiterung für Industriekunden, die hochzuverlässige Produkte für Smart Grids, Automatisierungssteuerungen, Prozessanalysatoren und andere sicherheitskritische Anwendungen entwickeln.“

Die Sicherheitspakete von Microchip basieren auf der erstklassigen, Flash-basierten und SEU-immunen FPGA-Architektur der SmartFusion 2- und IGLOO 2-​​und sind vom unabhängigen Sicherheitsgutachter TÜV Rheinland® zertifiziert. Diese Pakete umfassen die Zertifizierung für die Libero® SoC Design Suite v11.8 Service Pack 4 und die zugehörigen Microchip-Entwicklungstools sowie 28 Kerne an geistigem Eigentum (IP), Sicherheitshandbücher, Dokumentation und Gerätedatenblätter. Ein TÜV Rheinland-Sicherheitszertifikat ist ebenfalls enthalten.

Microchip schützt die langfristigen Zertifizierungsinvestitionen seiner Kunden durch die Anwendung kundenspezifischer Obsoleszenzkriterien. Gemäß diesen Kriterien verpflichtet sich Microchip, Geräte für zertifizierte Systeme so lange zu produzieren, wie Kunden Bestellungen aufgeben und Microchip alle Komponenten eines Geräts beschaffen kann. Dies erhöht die Sicherheit, dass eine erneute Zertifizierung nicht erforderlich ist, und reduziert das Risiko, dass ein Gerät unerwartet das Ende seiner Lebensdauer erreicht und dadurch eine Neuentwicklung oder Änderungen im Werkzeugworkflow notwendig werden.

Über die SmartFusion 2 und IGLOO 2 FPGA-SoCs:
Im Gegensatz zu SRAM-basierten FPGAs (Static Random Access Memory) eliminieren die Flash-basierten SmartFusion 2 und IGLOO 2 FPGAs von Microchip die Notwendigkeit der dreifachen Modulredundanz (TMR), wodurch die Systemkosten gesenkt werden. Der SmartFusion 2 FPGA-SoC ist das einzige Gerät, das eine FPGA-Architektur, einen Arm® Cortex®-M3-Prozessor und programmierbare analoge Schaltungen integriert. Das IGLOO 2-Gerät mit geringer Dichte verbraucht bis zu 50 % weniger Strom als vergleichbare Geräte und eignet sich ideal für allgemeine Anwendungen, die mehr Ressourcen benötigen, als andere FPGAs bereitstellen können.

Verfügbarkeit:
Die Sicherheitspakete von Microchip für die SmartFusion 2- und IGLOO 2-Bausteine ​​sind über die Website von Microchip Sales and Customer Service erhältlich. Alle Informationen zu den FPGA-Familien von Microchip finden Sie hier.