Das Gerät umfasst einen Spannungsverdoppler und eine Boost-Ladungspumpe, eine Rückwärtsladungspumpe sowie zwei Low-Dropout-Regler (LDO). Die Boost-Ladungspumpe hat einen Eingangsspannungsbereich von 4,5 V bis 16 V und speist den positiven LDO-Nachregler über ihren Ausgang VOUT+. Die Rückwärtsladungspumpe hat einen noch größeren Eingangsspannungsbereich (4,5 V bis 32 V) und kann entweder an den Ein- oder Ausgang der Boost-Pumpe angeschlossen werden. Der
negative LDO-Nachregler wird über den Ausgang VOUT- der Rückwärtsladungspumpe versorgt. Der LTC3265 eignet sich ideal für Anwendungen, die rauscharme bipolare Stromversorgungen für Hochspannungseingänge erfordern, wie z. B. rauscharme Industriegeneratoren, tragbare medizinische Geräte und Infotainmentsysteme für Fahrzeuge.
Die positiven und negativen LDO-Regler können jeweils bis zu 50 mA Ausgangsstrom mit einem Ausgangsrauschen von 100 µVRMS liefern. Die Ausgangsspannungen des LTC3265 lassen sich mithilfe externer Spannungsteiler unabhängig voneinander zwischen ±1,2 V und ±32 V einstellen, um symmetrische oder asymmetrische Ausgangsspannungen zu erzeugen.
Die internen Ladungspumpen des LTC3265 arbeiten sowohl im Burst Mode® mit niedrigem Ruhestrom für maximale Effizienz als auch im Konstantfrequenzmodus für minimales Rauschen. Im Burst Mode® verbraucht der LTC3265 bei unbelasteten LDO-Reglern lediglich 135 µA Ruhestrom.
Im Konstantfrequenzmodus arbeitet das Bauteil mit einer festen Frequenz von 500 kHz oder einer programmierbaren Frequenz zwischen 50 kHz und 500 kHz (mittels eines externen Widerstands). Weitere Merkmale des ICs sind die geringe Anzahl externer Bauteile, die Stabilität dank Keramikkondensatoren, eine Sanftanlaufschaltung zur Vermeidung von Überstrom beim Einschalten sowie ein Schutz vor Überhitzung und Kurzschluss.
Der LTC3265 ist in einem 18-poligen Low-Profile-Gehäuse (0,75 mm, 3 mm x 5 mm, DFN) und einem 20-poligen TSSOP-Gehäuse erhältlich, jeweils mit rückseitigem Wärmeleitpad. Der Sperrschichttemperaturbereich für Chips der Klassen E und I liegt unabhängig vom Gehäuse zwischen -40 °C und 125 °C. Chips der Klasse H arbeiten zwischen -40 °C und 150 °C, während Chips der Klasse MP zwischen -55 °C und 150 °C arbeiten. Diese Bauteile sind ab Lager verfügbar. Der Preis für Klasse E in den jeweiligen Gehäusevarianten beginnt bei 4,03 US-Dollar pro Stück.
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