Das DOT-247-Gehäuse besteht aus zwei TO-247-Gehäusen. Diese Konstruktion ermöglicht den Einsatz großer Chips, die im TO-247-Gehäuse aufgrund ihrer Bauweise nur schwer Platz fanden, und erzielt dank einer einzigartigen internen Struktur einen niedrigen Einschaltwiderstand. Darüber hinaus konnte durch die optimierte Gehäusestruktur der Wärmewiderstand um ca. 15 % und die Induktivität um ca. 50 % gegenüber dem TO-247 reduziert werden. Dies ermöglicht eine 2,3-fach höhere Leistungsdichte als beim TO-247 in Halbbrückenkonfiguration und die gleiche Leistungswandlungsschaltung bei etwa halbem Volumen.
Die neuen Produkte im DOT-247-Gehäuse sind in zwei Topologien erhältlich: Halbbrücke und Source-Schaltung. Aktuell dominieren zweistufige Wechselrichter bei Photovoltaik-Wechselrichtern, doch die Nachfrage nach mehrstufigen Schaltungen, wie z. B. dreistufigen NPC-, dreistufigen T-NPC- und fünfstufigen ANPC-Wechselrichtern, steigt, um höhere Spannungsanforderungen zu erfüllen. Die Schaltsektionen dieser Schaltungen kombinieren Topologien wie Halbbrücke und Source-Schaltung, was bei Verwendung herkömmlicher SiC-Module häufig kundenspezifische Lösungen erfordert.
Um dieser Herausforderung zu begegnen, hat ROHM jede dieser beiden Topologien – die kleinsten Bausteine mehrstufiger Schaltungen – zu einem 2-in-1-Modul weiterentwickelt. Dies ermöglicht die flexible Unterstützung verschiedener Konfigurationen wie NPC-Schaltungen und DC/DC-Wandler, reduziert gleichzeitig die Anzahl der Bauteile und den Platzbedarf erheblich und ermöglicht eine Miniaturisierung der Schaltung im Vergleich zu diskreten Bauelementen.
Bewertungskarten werden schrittweise zur Verfügung gestellt, um die Beurteilung während der Anwendungsentwicklung zu erleichtern. Für weitere Informationen wenden Sie sich bitte an einen Vertriebsmitarbeiter oder besuchen Sie die Kontaktseite auf der ROHM-Website.
Produktpalette
Anwendungsbeispiele:
Photovoltaik-Wechselrichter, Halbleiterrelais, USV-Anlagen (unterbrechungsfreie Stromversorgungssysteme), ePTO- und Aufwärtswandler für Brennstoffzellenfahrzeuge.
KI-Server (eFuse), Ladestationen für Elektrofahrzeuge usw.
von Verkaufsinformationen
: ROHM wird die Serienproduktion im September 2025 aufnehmen.
Muster von Produkten, die dem Automobilzuverlässigkeitsstandard AEC-Q101 entsprechen, werden voraussichtlich ab Oktober 2025 ausgeliefert.
Der umfassende Support
beinhaltet anwendungsbezogene Unterstützung, einschließlich der Nutzung von Motorprüfgeräten im eigenen Haus. Es stehen außerdem diverse Supportmaterialien wie Simulationen und thermische Auslegungen zur Verfügung, die eine schnelle Evaluierung und Einführung von DOT-247-Produkten ermöglichen. Ein Testkit für Doppelimpulsprüfungen ist bereits erhältlich und ermöglicht sofortige Tests. Ein Testkit für Dreiphasenwechselrichter befindet sich derzeit in Entwicklung; Referenzdesigns werden voraussichtlich ab November 2025 veröffentlicht.
• Informationen zu DOT-247-Designmodellen
SPICE-Modelle: Verfügbar auf den Produktwebseiten für jede Teilenummer
LTspice®-Modelle: Das dreistufige NPC wird voraussichtlich ab Oktober 2025 auf den Webseiten verfügbar sein.
LTspice® ist eine eingetragene Marke von Analog Devices, Inc.
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Für weitere Informationen wenden Sie sich bitte an einen Vertriebsmitarbeiter oder besuchen Sie die Kontaktseite auf der ROHM-Website
EcoSiC
™ ist eine Marke für Bauelemente auf Basis von Siliziumkarbid (SiC) und erregt im Bereich der Leistungselektronik Aufmerksamkeit, da sie eine Leistungsfähigkeit aufweist, die sogar die von Silizium (Si) übertrifft. ROHM entwickelt eigenständig Technologien, die für die Weiterentwicklung von SiC unerlässlich sind – von der Waferherstellung und den Produktionsprozessen bis hin zu Gehäuse- und Qualitätskontrollverfahren. Gleichzeitig haben wir ein integriertes Produktionssystem im gesamten Fertigungsprozess implementiert und damit unsere Position als führender SiC-Anbieter gefestigt.
EcoSiC™ ist eine Marke oder eingetragene Marke der ROHM Co., Ltd.
