In den letzten Jahren haben immer mehr Automobilhersteller Elektrofahrzeuge angeboten, um dem wachsenden Umweltbewusstsein und den steigenden Kraftstoffkosten Rechnung zu tragen. Obwohl Elektrofahrzeuge immer verbreiteter werden, stellt ihre relativ geringe Reichweite weiterhin eine Herausforderung dar. Um die Reichweite zu verbessern, wird die Kapazität der Batterien kontinuierlich erhöht, während gleichzeitig die Ladezeiten verkürzt werden. Dies wiederum erfordert hohe Leistung und Effizienz von den Onboard-Ladegeräten, beispielsweise mit 11 kW und 22 kW, was zum zunehmenden Einsatz von SiC-MOSFETs führt. Darüber hinaus benötigen Hochvoltbatterien (800 V) Leistungshalbleiter mit geringen Verlusten und höheren Spannungsfestigkeiten.
Um diesen Anforderungen gerecht zu werden, hat ROHM sein Sortiment an AEC-Q101-MOSFETs
mit Trench-Struktur um zehn neue Modelle erweitert. Damit bietet ROHM das branchenweit größte Portfolio, erhältlich in 650-V- und 1200-V-Varianten. ROHM wird auch zukünftig die Qualität weiter verbessern und sein Produktportfolio stärken, um die Leistung der Bauelemente zu steigern, den Stromverbrauch zu senken und eine stärkere Miniaturisierung zu erreichen.
Im Dezember 2010 gelang ROHM als weltweit erstem Unternehmen die erfolgreiche Serienproduktion von SiC-MOSFETs. Seitdem ist ROHM branchenführend in der Entwicklung und Serienfertigung von SiC-Leistungshalbleitern. Insbesondere im Automobilmarkt, wo die Nachfrage stetig wächst, etablierte ROHM schnell Qualitätsstandards für die Automobilindustrie und lieferte ab 2012 SiC-Schottky-Barrieredioden für On-Board-Ladegeräte sowie ab 2017 SiC-MOSFETs für DC/DC-Wandler und On-Board-Ladegeräte.
Geleitet vom Unternehmensziel „Qualität zuerst“, das seit der Gründung gilt, nutzt ROHM ein vertikal integriertes Produktionssystem innerhalb der Gruppe. Dieses gewährleistet höchste Qualität in jedem Prozess – von der Entwicklung bis zur Endprüfung – und bietet gleichzeitig zuverlässige Rückverfolgbarkeit und eine optimierte Lieferkette. Auch für SiC-Leistungshalbleiter kommt ein integriertes Produktionssystem zum Einsatz, das von der Waferfertigung bis zur Verpackung alles abdeckt. Dadurch werden „Black Boxes“ im Herstellungsprozess eliminiert und somit höhere Zuverlässigkeit und Qualität sichergestellt.
Verfügbarkeit: sofort
* ROHM-Umfrage vom 19. März 2019
