Die bewährte Zuverlässigkeit der RTG4™ FPGA-Technologie und jahrzehntelange Erfahrung in der Raumfahrt bedeuten, dass sie die QML-Verfahren (Qualified Manufacturers List) nicht vollständig durchlaufen müssen.
„Dieser Meilenstein ist von großer Bedeutung für Systementwickler, die große Mengen kostengünstiger Komponenten für Weltraumanwendungen mit kurzen Lieferzeiten benötigen, um mit den kürzeren Startzyklen Schritt halten zu können“, sagte Ken O’Neill, Associate Director Marketing für Raumfahrt und Luftfahrt im FPGA-Geschäftsbereich von Microchip. „RTG4-FPGAs bieten ein sehr hohes Maß an Zuverlässigkeit und Strahlungsschutz bei gleichzeitig niedrigen Kosten dank Kunststoffgehäusen und Sub-QML-Evaluierung.“.
Der Microchip RTG4 Sub-QML FPGA ist JEDEC-zertifiziert und in einem 1657 Flip-Chip-BGA-Gehäuse (Ball Grid Array) mit 1,0 mm Rastermaß erhältlich. Seine Pins sind kompatibel mit den QML-Klasse-V-zertifizierten RTG4 FPGAs des Unternehmens in Keramikgehäusen. Dies erleichtert die Migration von Designs zwischen neuen Weltraummissionen und den anspruchsvolleren Anwendungen der Klasse 1. Die RTG4 Sub-QML FPGAs im Kunststoffgehäuse sind auch als Prototypen in kleinen Stückzahlen verfügbar. So können Entwickler das Produkt evaluieren und Prototypensysteme entwickeln, bevor sie größere, flugtaugliche Serienaufträge erteilen.
Weitere Microchip-Produkte, die in Kunststoffgehäusen für Raumfahrtsysteme erhältlich sind, umfassen die Telemetrie-Controller LX7730, die Positions- und Motorsensor-Controller LX7720 sowie hochzuverlässige Kunststoffversionen der Mikrocontroller und Mikroprozessoren, der Ethernet-Physical-Layer (PHY), der A/D-Wandler (ADCs) sowie des Flash-Speichers und EEPROM.
Verfügbarkeit
Der JEDEC-zugelassene Sub-QML RTG4 FPGA im 1657 Kunststoff-BGA-Gehäuse wird jetzt produziert.
