Neue Anwendungen für Hall-Effekt-Sensor-ICs und lineare Ausgangs-ICs, wie z. B. Weg- und Winkelpositionsmessung, erfordern höhere Genauigkeit und kleinere Gehäusegrößen. Die Bausteine A1308 und A1309 von Allegro wurden speziell für diese Anforderungen entwickelt. Zu den Zielanwendungen gehören Drehmomentmessung in elektrischen Stromversorgungen (EPS), Winkelmessung in EPS und Positionsmessung von Getriebegabeln. Diese temperaturstabilen Bausteine sind in SMD- und THT-Gehäusen erhältlich.
Die Genauigkeit jedes Bauelements wird durch eine End-of-Line-Optimierung weiter verbessert. Jedes Bauelement verfügt über einen nichtflüchtigen Speicher zur Optimierung der Empfindlichkeit und des QVO-Ausgangs (Ausgang ohne Magnetfeld) für die jeweilige Anwendung oder Schaltung. Diese optimierte Leistung der A1308 und A1309 wird über den gesamten Betriebstemperaturbereich durch die Programmierung des Temperaturkoeffizienten für Empfindlichkeit und QVO-Ausgang im Allegro-End-of-Line-Test aufrechterhalten. Diese ratiometrischen Hall-Effekt-Sensor-ICs liefern eine Ausgangsspannung, die proportional zum angelegten Magnetfeld ist. Der QVO-Ausgang ist auf ca. 50 % der Versorgungsspannung eingestellt. Aufgrund
ihrer Eigenschaften eignen sich diese linearen Bauelemente ideal für industrielle und automobile Anwendungen, die hohe Genauigkeit und einen Betrieb über einen erweiterten Temperaturbereich von -40 °C bis 150 °C (SOT-23W) bzw. von -40 °C bis 125 °C (SIP) erfordern. Jeder monolithische BiCMOS-Schaltkreis integriert ein Hall-Element, eine Temperaturkompensationsschaltung zur Reduzierung der intrinsischen Empfindlichkeitsabweichung des Hall-Elements, einen hochverstärkenden Kleinsignalverstärker, eine niederohmige Ausgangsstufe mit fester Impedanz sowie ein patentiertes Verfahren zur dynamischen Kompensationsaufhebung.
Die Sensor-ICs A1308 und A1309 sind in zwei Gehäusevarianten erhältlich. Das LH-Gehäuse ist ein miniaturisiertes, flaches SOT-23W-Gehäuse für die Oberflächenmontage. Das UA-Gehäuse ist ein ultraminiaturisiertes 3-Pin-SIP-Gehäuse (Single Inline Package) für die Durchsteckmontage. Beide Varianten sind bleifrei und verfügen über eine 100%ige, matte Zinnbeschichtung.
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