dpakDas neue Produkt „TK55S10N1“ zeichnet sich durch einen niedrigen Einschaltwiderstand aus, der durch die Kombination eines Chips der „U-MOS VIII-H-Serie“, gefertigt im neuesten Trench-MOS-Prozess der achten Generation, mit einem „DPAK+“-Gehäuse mit Kupferanschlüssen erreicht wird. Das Produkt eignet sich besonders für Anwendungen im Automobilbereich, insbesondere für solche, die schnelle Schaltvorgänge erfordern, wie beispielsweise Schaltregler. Muster sind ab sofort verfügbar, die Serienproduktion soll im April 2013 anlaufen.

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