Neben hochauflösender Grafik und Multimedia für Infotainmentsysteme, künstlicher Intelligenz und Sensorfusion für Fahrerassistenzsysteme (ADAS), GNSS-Ortungstechnologien, V2X-Kommunikation (Fahrzeug-zu-Fahrzeug/Infrastruktur/Fußgänger) zur Verbesserung von Fahrsicherheit und Komfort sowie kabellosem Laden für Elektrofahrzeuge bietet Qualcomm Technologies auch Lösungen für die Automobilindustrie. Die kürzlich erfolgte Übernahme von Cambridge Silicon Radio Limited (CSR) hat das Portfolio um weitere Technologien erweitert, darunter Bluetooth®, Wi-Fi®, Audio und GNSS-Ortungstechnologien. Die gemeinsame Roadmap von RSC und Qualcomm Technologies sichert bereits die Beteiligung an über 100 großen Automobilprogrammen mit den meisten der weltweit führenden Automobilhersteller. Die hochintegrierten System-on-a-Chip (SoC)-Plattformen von Qualcomm Technologies reduzieren die Materialkosten, beschleunigen die Markteinführung und senken das Systemrisiko für OEMs durch robuste Systeme und umfassende Softwareunterstützung.
Das Portfolio an Automobillösungen umfasst:
• Qualcomm® Snapdragon™ 820A Prozessor – Qualcomm Technologies' neuestes Automotive-SoC bietet eine skalierbare Infotainment-, Grafik- und Multimedia-Plattform der nächsten Generation mit integrierter, fortschrittlicher LTE-Konnektivität und künstlicher Intelligenz. Der Snapdragon 820A ist in Premium- und Standardausführungen skalierbar und modular aufgebaut, sodass das Infotainmentsystem eines Fahrzeugs sowohl per Hardware- als auch per Software-Update aufgerüstet werden kann.
• Snapdragon 602A Prozessor – eine integrierte Chipsatzlösung, die fortschrittliche Funktionen in den Bereichen Multimedia, Navigation, Sprachkonnektivität sowie Smartphone-Qualität und -Steuerung unterstützt. Der 602A enthält vier Qualcomm Technologies Qualcomm Krait™ CPU-Kerne, eine Qualcomm Adreno™ 320 GPU, einen Qualcomm® Hexagon™ DSP, integrierte GNSS-Basisbandverarbeitung sowie zusätzliche Hochleistungs-Audio-, Video- und Kommunikationskerne.
• Snapdragon X12 LTE-Modem – das Spitzenmodell der Snapdragon-Familie mit Download-Spitzengeschwindigkeiten von bis zu 600 Mbit/s und bis zu 150 Mbit/s. Das X12 LTE-Modem unterstützt zahlreiche Funktionen der nächsten Generation, darunter LTE Advanced Carrier Aggregation, LTE im unlizenzierten Spektrum (LTE-U) und LTE + Wi-Fi Link Aggregation.
• Snapdragon X5 LTE-Modem – das branchenweit erste Modem mit 4G LTE Advanced Carrier Aggregation. Durch die Bündelung zweier 10-MHz-LTE-Bänder erreicht es Download-Geschwindigkeiten von bis zu 150 Mbit/s gemäß LTE Kategorie 4.
• Qualcomm VIVE™ 802.11ac (QCA65x4 Wi-Fi) Technologie – ein Chipsatz, der in Verbindung mit den Modems X12 und X5 verwendet wird, um überlegene Wi-Fi-Funktionen und umfassende Unterstützung für Endverbraucher zu bieten, wie z. B. 802.11ac Wi-Fi-Hotspots und Sicherheitsanwendungen wie V2V (Vehicle-to-Vehicle) und V2I (Vehicle-to-Infrastructure) mit einer nahtlosen Kombination aus Wi-Fi und spezialisierter Kurzstreckenkommunikation (DSRC). Qualcomm VIVE ist ein Produkt von Qualcomm Atheros, Inc.
• Qualcomm Atlas™ SoC für Unterhaltung und Information – die hochintegrierte und kostengünstige Display- und Audiolösung von QTIL für das mittlere und Standardsegment, die Infotainment-, Konnektivitäts- und Ortungsfunktionen in einer einzigen, sofort einsatzbereiten In-Vehicle-SoC-Lösung integriert.
• Der Qualcomm tuneX™ Chip, ein pinkompatibler Tuner-Chip mit QTIL, kombiniert Hardware und Software und bietet Automobilherstellern eine äußerst kosteneffiziente SDR-Lösung (Software Defined Radio). Er liefert führende HF-Leistung für alle Radiostandards, darunter AM/FM, DAB, T-DMB, DRM und HD Radio, und macht so die Bereitstellung regionsspezifischer Hardware für Gerätehersteller überflüssig.
• Qualcomm Halo™ Wireless Electric Vehicle Charging (WEVC) – die hocheffiziente, komfortable und benutzerfreundliche Technologie von Qualcomm Incorporated zum kabellosen Laden von Elektrofahrzeugen. Die über viele Jahre entwickelte Technologie nutzt resonante magnetische Induktion, um Energie drahtlos von einer Bodenplattform auf eine integrierte Ladefläche im Fahrzeug zu übertragen.
