Leiterplatten sind anfällig für mechanische Stöße und thermische Belastungen, denen sie während der Herstellung, des Transports und natürlich auch während des Gebrauchs über ihre gesamte Lebensdauer ausgesetzt sind. Originalgerätehersteller (OEMs) müssen die Hauptursachen potenzieller Ausfälle identifizieren, die durch Verformung, unsachgemäße Verwendung, Vibrationen, Stöße oder thermische Einwirkungen entstehen können.
Viele OEMs und Elektroniklieferanten führen daher gemäß der IPC/JEDEC-9704-Richtlinie mechanische Belastungstests an ihren Leiterplatten durch. Um die Prüfung in der Forschung und Entwicklung sowie die Verifizierung in der Produktion zu vereinfachen, hat HBK ein kompaktes und skalierbares PCB-Testkit entwickelt, das schnelle Verformungstests ermöglicht und präzise Ergebnisse zur Produktzuverlässigkeit liefert.
Das Leiterplatten-Testkit enthält alle notwendigen Materialien: vorverdrahtete Dehnungsmessstreifen und deren Montagezubehör, ein QuantumX MX1615B Brückenmodul sowie die Datenerfassungssoftware catman. Es beinhaltet ein sofort einsatzbereites Softwareprojekt und ein vorkonfiguriertes Testzertifikat im Microsoft Word-Format. Das Leiterplatten-Testkit verwendet Standardprodukte und kann jederzeit ergänzt oder aktualisiert werden.
Es beinhaltet ein einjähriges Software-Wartungsprogramm und kostenlose Video-Tutorials.
