Lunker beeinträchtigen die Qualität von Lötstellen erheblich. Daher setzen Automobilhersteller immer höhere Akzeptanzgrenzen für Module. Allerdings verfügen nicht alle Hersteller über die notwendige technische Ausstattung. Aus diesem Grund bietet das Rehm Technology Center seinen Kunden die Möglichkeit, ihre Leiterplatten gründlich zu prüfen und ihre Prozesse zu optimieren. Für das Fehlermanagement kommt eine Vielzahl von SMD- und Analysegeräten zum Einsatz, unterstützt durch professionelle Beratung. Mit dem neuen Röntgenanalysesystem YXLON Cheetah µHD lassen sich Lötstellen bis ins kleinste Detail untersuchen. Dieses System ermöglicht hochauflösende, unterbrechungsfreie, echtzeitfähige und mikro-fokussierte Röntgenanalysen von Bauteilen und Modulen, Leiterplatten, elektronischen und mechanischen Modulen, Sensoren, MEMS und MOEMS sowie elektromechanischen Komponenten und Steckverbindern. Dafür kombiniert es mehrere innovative Entwicklungen: detaillierte fokussierte Röntgentechnologie, ein Hochleistungstarget, einen hochmodernen, langlebigen und präzise kalibrierten Flachdetektor sowie einen schwingungsgedämpften Manipulator. Hinzu kommen eHDR-Inspektion, Mikro-CT und Mikrolaminografie.
„Röntgenbilder helfen uns unter anderem bei der Beurteilung der Schweißnahtqualität und des Porenanteils. Darauf aufbauend können wir mit dem Kunden die Möglichkeit der Implementierung weiterer Vakuumprozesse und die Optimierung bestehender Prozesse erörtern. Darüber hinaus bietet dieses System ein umfassendes Spektrum modernster radiografischer Prüfverfahren, darunter Laminografie und Computertomografie. Daraus ergibt sich eine Vielzahl manueller und automatisierter Analysemöglichkeiten, wie z. B. Abstandsmessungen, BGA- und Schweißpunktanalysen sowie Prüfungen auf Schweißnahtebene von Modulen, leitfähigen Materialien, Substraten und vielem mehr. Die gewonnenen Ergebnisse bilden die Grundlage für eine optimale Prozessoptimierung. Dabei legen wir besonderen Wert auf die Einfachheit, Flexibilität und vor allem die Genauigkeit des Systems“, so Helmut Öttl, Leiter Prozessentwicklung/Anwendung bei Rehm.
Die Laminografie ermöglicht präzise Tomografie-Scans von großen oder doppelseitigen Platten sowie von mehrschichtigen Halbleiterbauteilen. Die Computertomografie (CT) bietet jedoch vor allem eine dreidimensionale Ansicht der analysierten Teile und vereinfacht so die Analyse interner Strukturen, Dimensionsmessungen und den unerlässlichen Vergleich von CAD-Daten. Darüber hinaus liefert die CT wertvolle Informationen für den Produktionsprozess und ermöglicht die detaillierte Visualisierung kleinster Strukturen und Bauteile. „Das mikrofokussierte Radiografie-Analysesystem YXLON Cheetah erfüllt die Kundenanforderungen optimal: Präzision, Flexibilität, Benutzerfreundlichkeit und Geschwindigkeit. Für moderne Hersteller ist dies die einzige Möglichkeit, der zunehmenden Komplexität elektrischer und elektronischer Bauteile, die eine detaillierte Analyse erfordern, gerecht zu werden“, betont Thorsten Rother, Marktmanager bei YXLON.
