Sie können in intelligenten Konsumgeräten wie vernetzten Smart Homes und Smart-Zubehör sowie in kommerziellen und industriellen Anwendungen eingesetzt werden, darunter Zutrittskontrolle, intelligente Energielösungen, Gebäudeautomation, Sicherheitskameras, Infrastrukturmanagement und medizinische Geräte.
„Dank Muratas patentierter High-Density-Packaging-Technologie bieten die HaLow™ Wi-Fi-Module Typ 2HK/2HL sowohl High- als auch Low-Power-Funktionen in einem kompakten SMD-Gehäuse“, so Masatomo Hashimoto, Leiter des Geschäftsbereichs Kommunikation und Sensoren bei Murata. „Durch die Nutzung von Hochgeschwindigkeitskommunikation mit großer Reichweite für private Netzwerke können Hersteller von intelligenten Geräten und Anlagen bestehende Wi-Fi/IP-Kommunikationslösungen zur Bereichserweiterung aufrüsten, den Funkfrequenzverbrauch reduzieren und die Energieeffizienz verbessern – ein Beitrag zu nachhaltigeren Lösungen.“
Da sie den nativen IP-Standards entsprechen und keine Netzwerkkosten verursachen, reduzieren die Module vom Typ 2HK/2HL den Bedarf an Repeatern in bestehenden Wi-Fi/IP-basierten Kommunikationslösungen. Dies ermöglicht die Erweiterung des privaten Netzwerkbereichs und senkt die Systemkosten. Im Vergleich zu anderen LPWA-Netzwerktechnologien (Low-Power Wide-Area) ermöglicht die hohe Reichweite und Geschwindigkeit dieser Module die Übertragung von Bildern und Videos. Diese verbesserte Kommunikationsfähigkeit kann in IoT-Anwendungen zur Inspektion und Wartung von Infrastruktur und Gefahrenbereichen außerhalb der Mobilfunkabdeckung genutzt werden und ermöglicht so die Automatisierung mit erheblichen Energie- und Kosteneinsparungen.
Basierend auf dem NEWRACOM, Inc. NRC7394 Chipsatz mit einem ARM® Cortex-M3 Prozessor bieten die Module Typ 2HK/2HL ausreichend Rechenleistung für die Verwaltung des WLAN-Subsystems und der Benutzeranwendungen. Das Modul Typ 2HK arbeitet in einem Frequenzbereich von 902 MHz bis 928 MHz, während das Modul Typ 2HL den Bereich von 750 MHz bis 950 MHz abdeckt. Beide Module verfügen über eine SPI-Schnittstelle für Host und Peripheriegeräte, einschließlich SPI, zwei UARTs, zwei I2C-Ports, einen 2-Kanal-10-Bit-ADC und GPIO-Pins.
Sok Kyu Lee, CEO und Präsident von NEWRACOM, erklärt: „Der NRC7394-Chipsatz repräsentiert die Zukunft von Wi-Fi für IoT-Anwendungen mit geringem Stromverbrauch und erweiterter Reichweite. Durch die Integration unserer Technologie in Muratas neues Modul bieten wir verschiedenen Branchen eine leistungsstarke Plattform für die Implementierung zuverlässiger und effizienter drahtloser Kommunikation. Wir freuen uns darauf, dass dieses Modul die weltweite Einführung von IoT-Lösungen der nächsten Generation beschleunigen wird.“
Die Module sind in einem oberflächenmontierbaren LGA-Gehäuse mit Lötpunkten untergebracht, messen 19 mm mal 13,9 mm, haben ein maximales Profil von 2,5 mm und arbeiten in einem Temperaturbereich von -40 °C bis +85 °C.
