Dadurch werden die Bauteil- und Prozesskosten deutlich reduziert. Positionierung, Einsetzen und Verriegeln: Die Verbindung der neuen SDC-Steckverbinder mit der Leiterplatte ist denkbar einfach.

SDB 2.5 Leiterplattensteckverbinder werden über Durchgangslöcher direkt mit der Leiterplatte verbunden. Dadurch reduzieren sich die Bauteilkosten um bis zu 30 %, da keine zusätzliche Stiftleiste benötigt wird. Die Bauteile lassen sich werkzeuglos auf der Leiterplatte montieren und werden durch integrierte Nieten vibrationsfest gesichert. Die Geräte der SDC 2.5-Serie eignen sich für Leiterquerschnitte von 0,2 mm² bis 2,5 mm². Sie sind für Ströme bis 12 A und Spannungen bis 320 V (IEC) ausgelegt. Mit einem Rastermaß von 5,0 mm sind die Steckverbinder in Ausführungen mit bis zu 16 Positionen erhältlich. Dank der Push-in-Verbindung bieten sie höchsten Bedienkomfort beim Anschluss von Bauteilen.

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