Die Verwendung von wärmebeständigem Flüssigkristallkunststoff (LCP) für das Gehäuse gewährleistet Beständigkeit gegenüber höheren Reflow-Löttemperaturen, was wiederum die Verarbeitungseffizienz steigert und die Lebensdauer des Stiftleistensteckers verlängert. Durch die verbesserte elektrische Performance hinsichtlich EMI-Abschirmung und Signalintegrität ist der industrielle PCB-I/O-Ministiftleistenstecker zudem für zukünftige System-Upgrades auf die CAT6A-Leistungskategorie gerüstet.
Der PCB-Header-Steckverbinder vereint alle Vorteile bestehender industrieller Mini-I/O-Steckverbinder, wie z. B. kompakte Größe, Vibrationsfestigkeit für industrielle Umgebungen, einfache Handhabung und Langlebigkeit, und erfüllt die neuesten Anforderungen industrieller Montageprozesse.
„Mit diesem neuen PCB-Header-Steckverbinder mit Oberflächenmontagetechnik (SMT) haben wir einen wichtigen Schritt unternommen, um die Produktpalette der industriellen Mini-I/O-Steckverbinder als erstes robustes, kompaktes und zukunftssicheres I/O-Verbindungssystem für anspruchsvolle industrielle Anwendungen zu etablieren“, sagt Ruud van den Brink, Produktmanager der Geschäftseinheit Automation and Control von TE.
TE bietet außerdem Kabelkonfektionen für seine Mini-I/O-Steckverbinder in verschiedenen Kabelausführungen an, darunter auch eine industrielle RJ45-Mini-I/O-Steckverbinderkonfektion. Diese Konfektionen bieten Designflexibilität für ein breites Anwendungsspektrum – vom Schutz in rauen Umgebungen bis hin zur Verwendung hochflexibler Kabel im Schaltschrank.
