Schwefelpartikel kommen häufig in der Luft in verschiedenen Formen vor, darunter Schwefel selbst und Autoabgase. In schwefelhaltigen Umgebungen werden diese Partikel von der Silberbeschichtung elektronischer Bauteile absorbiert, beispielsweise von den inneren und äußeren Elektrodenoberflächen herkömmlicher Chipwiderstände. Dies kann letztendlich zu Silberverlust und zur Bildung von Silbersulfid führen, was Widerstandsänderungen und schließlich den Ausfall der Anwendung zur Folge haben kann.
Um der in den letzten Jahren gestiegenen Nachfrage nach höherer Beständigkeit gegen Sulfidierung in verschiedenen Bereichen gerecht zu werden, hat ROHM eine originelle Elektrodenstruktur und ein Schutzmaterial entwickelt, die die Anti-Sulfidierung deutlich verbessern und somit zu erhöhter Sicherheit und langfristiger Zuverlässigkeit beitragen.
