Die EMI CHOFORM® 5575 Form-In-Place (FIP) Dichtung von Parker Chomerics ist ein robotergestütztes Material, das direkt auf das Aluminiumgussgehäuse der Drohne aufgebracht werden kann und als Barriere dient, die verhindert, dass elektrische Schaltkreise miteinander kommunizieren und vorzeitig ausfallen.
CHOFORM 5575 ist ein feuchtigkeitshärtendes, silberbeschichtetes, aluminiumgefülltes Silikonmaterial, das eine Schirmdämpfung von bis zu 80 dB bietet.
Durch die Verwendung einer FIP-Dichtung lassen sich bis zu 60 % Platz und Gewicht im Drohnengehäuse einsparen, da die Flansche nur 0,025 Zoll (0,76 mm) schmal sein können.
CHOFORM 5575 weist eine hohe Korrosionsbeständigkeit auf, wenn es auf Aluminium aufgetragen wird, und verhindert so galvanische Korrosion im Elektronikgehäuse.
Um die thermischen Auswirkungen zu mindern, entwickelte Parker Chomerics THERM-A-GAP™ GEL 37. Mit einer Wärmeleitfähigkeit von 3,7 W/mK wird dieses Produkt verwendet, um Wärme vom Chipsatz zum Gehäuse der Drohne abzuleiten.
Dieses einkomponentige, vorgehärtete Wärmeleitgel lässt sich automatisiert direkt auf den Chipsatz auftragen und verkürzt so die Produktionszeit erheblich. THERM-A-GAP GEL 37 hat eine geschmeidige, pastenartige Konsistenz, wodurch Spannungen an den elektronischen Bauteilen vermieden werden und kein Anmischen oder Aushärten erforderlich ist.
