Eingebettete Systeme

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Kategorie: Eingebettete Systeme

3. Mai 2022

Advantech stellt die TCG-OPAL-konformen SQFlash-Serien 840F und 920F vor. Die SQF920F/840F bieten Datensicherheit durch hardwarebasierte AES-Verschlüsselung. Diese fortschrittlichen Sicherheitsfunktionen erfüllen den FIPS-140-2-Standard (Federal Information Processing Standard) des US-amerikanischen National Institute of Standards and Technology (NIST) (Teil des Cryptographic Module Validation Program*).

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5. April 2022

MikroElektronika (MIKROE) bietet ein Portfolio von über 100 intelligenten Display-Entwicklungsboards, die die schnelle und einfache Erstellung von Multimedia-Anwendungen ermöglichen. Die Produktlinie mikromedia des Unternehmens stellt das branchenweit größte Portfolio an intelligenten Displays dar und umfasst eine breite Palette an Größen, Ausführungen und Touchscreen-Optionen.

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29. März 2022

Swissbit hat sein Produktportfolio mit der Einführung der X-78m2 M.2 SATA SSD erweitert. Die neue Serie ist für schreibintensive Anwendungen konzipiert, eignet sich ideal für Audio-, Video- und Datenaufnahmen sowie als Systemlaufwerk und bietet die 2,5-fache Lebensdauer ihrer Vorgängergenerationen.

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18. März 2022

Renesas Electronics Corporation hat ein Referenzdesign für kabellose Ladestationen im Auto veröffentlicht. Die Lösung P9261-3C-CRBv2 umfasst den in Automobilqualität gefertigten drahtlosen Leistungsregler P9261 mit dem 3-Spulen-Referenzdesign MP-A13 als drahtlosen Leistungssender (TX).

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14. Februar 2022

MikroElektronika (MIKROE) hat das NB IoT 4 Click vorgestellt, eine kompakte Zusatzplatine für IoT-Anwendungen wie Smart Metering, Smart Wearables, Sicherheits- und Anlagenverfolgung, Haushaltsgeräte, Umweltüberwachung und mehr.

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10. Februar 2022

Congatec gibt die Veröffentlichung des COM-HPC Carrier Board Design Guide durch die PCI Industrial Computer Manufacturers Group (PICMG) bekannt und schafft damit ein spezifikationskompatibles Ökosystem für Ingenieure, die COM-HPC Client- und Servermodule entwickeln.

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1. Februar 2022

ROHM hat die Verfügbarkeit eines neuen Evaluierungsboards bekannt gegeben: das REFLVBMS001-EVK-001. Dieses Board ermöglicht die Überprüfung der Leistungsfähigkeit hocheffizienter Batteriemanagementlösungen für den schnell wachsenden IoT-Bereich.

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26. Januar 2022

RC Microelectronics, ein Kyocera-Distributor, präsentiert diese Testplatine, die eine Reduzierung der Iterationen beim Entwurf neuer Systeme mit Antennen ermöglicht und somit die Markteinführungszeit in allen Anwendungsbereichen von IoT, Medizin, eingebetteten Systemen, Industrie und Unterhaltungselektronik deutlich verkürzt.

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24. Januar 2022

MikroElektronika (MIKROE) hat mit dem Turbidity Click ein neues Mitglied seiner Click-Familie von Peripherie-Entwicklungsboards auf den Markt gebracht, von denen mittlerweile über 1.000 Stück verkauft wurden. Trübung beschreibt die Eintrübung einer Flüssigkeit durch kleine Partikel und ist ein wichtiger Indikator für die Wasserqualität.

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21. Januar 2022

ROHM hat kompakte Module zum drahtlosen Laden mit integrierter Antennenplatine entwickelt: den BP3621 (Sender) und den BP3622 (Empfänger). Diese neuen Module ermöglichen die Integration einer drahtlosen Stromversorgung in kleinere Geräte wie Smart-Tags/Karten oder PC-Peripheriegeräte.

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6. Januar 2022

Congatec präsentiert die Intel Core Prozessoren der 12. Generation für Mobil- und Desktop-Computer (bekannt als Alder Lake) in 10 neuen COM-HPC-Client- und COM-Express-Modulen. Ausgestattet mit Intels neuesten Hochleistungskernen bieten die neuen COM-HPC-Module der Größen A und C sowie die COM-Express-Typ-6-Formfaktoren deutliche Leistungssteigerungen und Verbesserungen für Embedded- und Edge-Systeme.

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6. Januar 2022

Ingenieure im Bereich eingebetteter Systeme, die für eine schnelle Entwicklung umfassende Projektanalysen benötigen, brauchen benutzerfreundliche und leistungsstarke Emulationshardware. Microchip Technology Inc. präsentiert den MPLAB® ICE 4 Full-in-Circuit-Emulator der nächsten Generation – ein Entwicklungswerkzeug zum Debuggen und Programmieren der PIC®- und AVR®-Mikrocontroller, der dsPIC®-Digital-Signal-Controller (DSCs) sowie der SAM-Mikrocontroller und -Mikroprozessoren des Unternehmens.