Eingebettete Systeme
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Congatec präsentiert neue COM-Module (Computer-on-Modules) auf Basis von Intel® Core® Prozessoren der 11. Generation mit fest verlötetem RAM für erhöhte Stoß- und Vibrationsfestigkeit. Die neuen COM Express Typ 6 Module sind für extreme Temperaturbereiche von -40 °C bis +85 °C ausgelegt und gewährleisten so die vollständige Einhaltung der Anforderungen für einen stoß- und vibrationsfesten Betrieb in anspruchsvollen Transport- und Mobilitätsanwendungen.
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MikroElektronika (MIKROE) hat FUSION für PIC v8 auf den Markt gebracht, das universelle Unterstützung für PIC-, dsPIC-, PIC24- und PIC32-Mikrocontroller auf einer einzigen Platine bietet. FUSION-Entwicklungsboards eignen sich ideal für schnelles Prototyping und sind mit allem ausgestattet, was Ingenieure für ihre aktuellen Projekte benötigen.
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SGET e.V. hat einen neuen Designleitfaden für seine aktuelle SMARC-Spezifikation 2.1.1 veröffentlicht. Dieser bietet Entwicklern eingebetteter Systeme eine Designanleitung für SMARC-basierte Motherboards und umfasst nun alle mit dem jüngsten SMARC-Spezifikationsupdate implementierten Funktionen und Schnittstellen.
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Blaize und eYs3D Microelectronics haben ein Referenzdesign für das Blaize Pathfinder P1600 System-on-Module (SoM) vorgestellt. Das Blaize Pathfinder P1600 ist mit der eYs3D Depth Camera-Produktreihe von 3D-Kameras kompatibel. Diese Kamerareihe zeichnet sich durch einzigartige stereoskopische Sehfunktionen aus, die eine Tiefengenauigkeit im Millimeterbereich bei optimalen Entfernungen ermöglichen und für KI-gestützte autonome Operationen im Innen- und Außenbereich eingesetzt werden
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BittWare kündigt die Erweiterung seiner IA-Serie von Beschleunigern auf Basis von Intel® Agilex™ FPGA-Bausteinen an. Die FPGA-Beschleuniger der IA-Serie von BittWare wurden entwickelt, um Kunden bei der Entwicklung und Bereitstellung von Anwendungen der nächsten Generation am Edge und in der Cloud mit größerer Flexibilität und Geschwindigkeit zu unterstützen und gleichzeitig das Risiko zu reduzieren.
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MikroElektronika (MIKROE) stellt SiBRAIN vor, einen Standard für Erweiterungsboards, der die Installation und den Austausch von Mikrocontrollern (MCUs) auf einem mit dem SiBRAIN-Sockel ausgestatteten Entwicklungsboard vereinfacht. SiBRAIN ermöglicht es Entwicklern eingebetteter Systeme, verschiedene MCUs in einem Prototypensystem zu testen, ohne in teure Hardware investieren oder neue Tools erlernen zu müssen.
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Renesas Electronics Corporation hat bekannt gegeben, dass Kunden, die mit allen 32-Bit-MCU-Familien von Renesas entwickeln, nun Zugriff auf Microsofts Azure Real-Time Operating System (RTOS) Embedded-Entwicklungssuite haben, einschließlich der leistungsstarken Azure IoT Middleware.
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Innodisk hat seine neuesten CAN-Bus-Module vorgestellt. Die Nachfrage nach unbemannten Systemen wächst seit 2020 kontinuierlich, mit einer geschätzten durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate (CAGR) von 12,23 % im UAV-Segment, wie ein Bericht von Fortune Business Insights zeigt. Zahlreiche Branchen, darunter Landwirtschaft, Logistik, Transport und Luft- und Raumfahrt, sind von unbemannten Systemen betroffen und nutzen zunehmend die Vorteile der Drohnentechnologie.
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Congatec erweitert sein i.MX 8-Ökosystem um ein neues Starterset für KI-beschleunigte intelligente Embedded-Vision-Anwendungen. Basierend auf einem COM SMARC-Modul mit einem i.MX 8M Plus-Prozessor, zeichnet sich das Starterset durch die Nutzung der neuen, in den Prozessor integrierten Neural Processing Unit (NPU) aus. Mit einer Leistung von bis zu 2,3 TOPS für Deep-Learning-basierte KI kann es Inferenz-Engines und Bibliotheken wie Arm Neural Network (NN) und TensorFlow Lite ausführen.
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TRINAMIC Motion Control GmbH & Co. KG, jetzt Teil von Maxim Integrated Products, Inc., präsentiert ein vollständig integriertes Open-Source-Referenzdesign, das die Entwicklung von End-of-Arm-Werkzeugen (EoAT) für die Industrierobotik vereinfacht. Das Referenzdesign TMCM-1617-GRIP-REF integriert hardwarebasierte feldorientierte Steuerung (FOC) und drei Kommunikationsschnittstellen, um die Größe elektronischer Robotergreifer um den Faktor drei zu reduzieren und gleichzeitig die Entwicklungszeit zu halbieren.
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Advantech Europe hat das DeviceOn-Modul WISE-1510-DOM vorgestellt, ein neues, zertifiziertes Funkmodul für die sofortige Verbindung von Sensoren mit der Cloud. Es zeichnet sich durch ein kompaktes, branchenübliches Gehäuse aus und ist ohne Programmierung sofort einsatzbereit. Die DeviceOn-Modulfamilie kombiniert sofort einsatzbereite Hardware- und Firmware-Module für intelligente Geräte und ermöglicht so die schnelle Implementierung kundenspezifischer oder teilkundenspezifischer Sensoren.
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Blaize gab heute bekannt, dass Minds Lab aus Seongnam, Südkorea, seinen Cloud-Service maum.ai „AI as a service (AlaaS)“ auf den Edge-Bereich ausgeweitet hat. Dieser läuft auf der Blaize Xplorer X1600P PCIe-Beschleunigerplattform und nutzt die Blaize AI Software Suite.
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