Diese Version der Software bietet Entwicklern, die Halbleiterbauelemente charakterisieren und modellieren, neue Fortschritte in der Effizienz der Modellierung und Charakterisierung.
IC-CAP 2016
ist ein Programm zur Bauelementmodellierung mit leistungsstarken Charakterisierungs- und Analysefunktionen für moderne Halbleitermodellierungsprozesse. IC-CAP 2016 bietet eine umfassende DynaFET-Lösung zur Modellierung von GaN- und GaAs-HEMTs für Leistungsverstärkeranwendungen. IC-CAP beinhaltet Mess- und Modellierungssoftware zur Extraktion von DynaFETs aus dem Advanced Design System (ADS), einem intern entwickelten Modell für GaAs- und GaN-HEMT-Bauelemente.
Der Hauptvorteil des DynaFET-Modells von ADS liegt in seiner Fähigkeit, dynamische Memory-Effekte, verursacht durch thermische und Capture-Phänomene, präzise vorherzusagen. Dies ermöglicht eine beispiellose Genauigkeit bei der Vorhersage von Verstärkung und Leistungsverstärkungseffizienz (PAE), zwei Schlüsselfaktoren für die Entwicklung von HF-Leistungsverstärkerschaltungen. Eine spezielle Messsoftware erfasst Großsignaldaten mithilfe eines nichtlinearen Netzwerkanalysators (NVNA) von Keysight. Die Signalverläufe, die dynamische Lastgeraden bei verschiedenen HF-Leistungspegeln, Arbeitspunkten und Ausgangsimpedanzen darstellen, werden anschließend direkt in das Extraktionspaket IC-CAP 2016 importiert. IC-CAP 2016 extrahiert das Modell mithilfe künstlicher neuronaler Netze, und dieses Modell kann dann direkt in der ADS-Software verwendet werden.
Ein weiteres wichtiges Merkmal von IC-CAP 2016 ist die deutlich höhere Messgeschwindigkeit für die Treiber der Keysight-Geräte E5270, B1500A und B1505A – bis zu dreimal schneller als in früheren Versionen. Diese höhere Messgeschwindigkeit trägt dazu bei, den zeitaufwändigen Prozess der präzisen Messung großer Datenmengen zu reduzieren. Zudem wurden in IC-CAP 2016 neue Treiber für die Keysight-Impedanzanalysatoren E4990 und E5061B hinzugefügt.
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Keysights MBP 2016 ist eine umfassende Lösung, die Automatisierung und Flexibilität für die Modellierung von Geräten mit hohem Durchsatz und hoher Stückzahl bietet. MQA 2016 stellt Designunternehmen, Herstellern eingebetteter Systeme und Foundries eine Komplettlösung und Umgebung zur Validierung, zum Vergleich und zur Dokumentation von SPICE-Modellbibliotheken zur Verfügung. Das Extraktionspaket von MBP 2016 wurde aktualisiert und unterstützt nun Version 102.6 des Industriestandards BSIM-IMG. Für die Arbeit mit Silizium auf vollständig verarmten Isolatoren (FD-SOI), einer weit verbreiteten Technologie für Strukturgrößen unter 28 nm, entwickelt Keysight Modellierungstechnologien für das Leti-UTSOI-Modell.
„Wir investieren weiterhin in unsere Gerätemodellierungsplattformen mit einem starken Fokus auf Effizienz und Zukunftstechnologien wie DynaFET- und FD-SOI-Modellierung“, erklärt Roberto Tinti, Director of Device Modeling Planning bei Keysight. „Unser Ziel ist es, Modellierungsingenieuren die Erstellung hochwertiger Modelle in kürzerer Zeit zu ermöglichen. Wir werden auch weiterhin mit den Keysight Research Labs und unseren globalen Partnern zusammenarbeiten, um schlüsselfertige Modellierungslösungen für die fortschrittlichen Technologien auf unseren Plattformen zu entwickeln.“.
MBP 2016 enthält außerdem ein neues Modul zur statistischen Eckpunktoptimierung, das die Effizienz der täglichen Modellierung weiter steigern soll. Das Modul integriert alle notwendigen Komponenten für die automatisierte Optimierung, einschließlich vordefinierter Zielwerte und Diagramme.
MQA 2016 bietet verbesserte Unterstützung für fortschrittliche 16-nm-TMI-Bibliotheken und gemischte SPICE-Syntax. Letztere ist wichtig, da mit der Verkleinerung der Technologieknoten die Komplexität der SPICE-Modellbibliotheken stetig zunimmt. Dank der Unterstützung von 64-Bit-Betriebssystemen eignet sich MQA 2016 zudem hervorragend zum Laden und Verwalten großer Modellbibliotheken und Daten.
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