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ROHM hat die Verwendung seiner PMICs in Referenzdesigns für die Cockpit-SoCs der nächsten Generation „Dolphin3“ (REF67003) und „Dolphin5“ (REF67005) von Telechips bekanntgegeben. Telechips ist ein führender, werksunabhängiger Halbleiterhersteller für Automobilanwendungen mit Sitz in Pangyo, Südkorea. Die für die Cockpits europäischer Automobilhersteller vorgesehenen Designs sollen 2025 in Serie gehen.
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DigiProces hat im Rahmen seiner Digitalisierungsstrategie eine neue Partnerschaft mit WATS bekannt gegeben. DigiProces arbeitet nun mit WATS zusammen, einer neuen Plattform für das Testdatenmanagement. Diese ermöglicht es dem Unternehmen, Testergebnisse aus seinen Produktionsprozessen zu gewinnen und so die Fertigung zu optimieren.
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Mouser Electronics, Inc. bereitet sich darauf vor, das DS PENSKE Formel-E-Rennteam ab dem Saisonstart der 11. Saison im Sambadrom von São Paulo, Brasilien, zu sponsern. Mouser unterstützt das Team in der ABB FIA Formel-E-Weltmeisterschaftssaison 2024/2025 in Partnerschaft mit TTI, Inc. und den Herstellern Molex und KYOCERA AVX.
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DigiKey gab heute die Erweiterung seines Produktportfolios durch eine globale Vertriebspartnerschaft mit MediaTek, dem weltweit fünftgrößten Halbleiterunternehmen ohne Fabrikfertigung, bekannt.
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Congatec feiert heute sein 20-jähriges Bestehen. In den vergangenen zwei Jahrzehnten hat sich Congatec von einem innovativen Start-up zum Weltmarktführer für standardisierte Computer-on-Modules (COMs) entwickelt. Congatec verfolgt konsequent seine Vision, nachhaltige, innovative und leistungsstarke Embedded-Systems-Technologie vom COM bis zur Cloud bereitzustellen und so Innovationszyklen und Markteinführungszeiten für seine Kunden zu verkürzen.
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ROHM Co., Ltd. (ROHM) gab heute bekannt, dass ROHM und TSMC eine strategische Partnerschaft zur Entwicklung und Massenproduktion von Galliumnitrid (GaN)-Leistungsbauelementen für Anwendungen in Elektrofahrzeugen initiiert haben.
Durch die Partnerschaft wird die Geräteentwicklungstechnologie von ROHM mit der branchenführenden GaN-auf-Silizium-Prozesstechnologie von TSMC integriert, um der wachsenden Nachfrage nach überlegenen Hochspannungs- und Hochfrequenzeigenschaften auf Silizium für Leistungshalbleiter gerecht zu werden.
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Die Verbesserung der Luftqualität in Städten durch aktive Beschichtungen, die Entwicklung leistungsstarker, sicherer und nachhaltiger Materialien und Beschichtungen für Bauwesen und Verkehr, die Gewährleistung der Sicherheit wiederverwendbarer Kunststoffartikel im Kontakt mit Lebensmitteln und die Weiterentwicklung bestehender großformatiger additiver Fertigungsverfahren mit neuen Materialien – dies sind nur einige Beispiele für die aktuelle Forschung des AIMPLAS, des Technologischen Instituts für Kunststoffe, mit der es sich den Herausforderungen unserer Gesellschaft widmet.
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ROHM hat die Übernahme seiner EcoSiC™-Produkte, darunter SiC-MOSFETs und SiC-Schottky-Barrieredioden (SBDs), in die HFA/HCA-Serie von 3,5-kW-AC/DC-Netzteilen für dreiphasige Anwendungen von COSEL, einem Netzteilhersteller in Japan, bekannt gegeben.
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Der Übergang zu intelligenten Produktionsumgebungen wird im Baskenland dank des gestern in Eibar (Gipuzkoa) eingeweihten neuen Technologiezentrums, das im Rahmen der Kooperationsvereinbarung zwischen dem deutschen Unternehmen SCHUNK und dem Technologiezentrum Tekniker, einem Mitglied der Basque Research and Technology Alliance (BRTA), eröffnet wurde, neue Dynamik gewinnen.
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Salicru hat auf Gewan Island in Katar, einer 400.000 m² großen Insel, die sich durch die Integration von luxuriösen Wohn-, Gewerbe- und Unterhaltungsbereichen auszeichnet, hochmoderne unterbrechungsfreie Stromversorgungssysteme (USV) implementiert.
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DigiKey freut sich, am 1. Dezember 2024 sein 16. jährliches DigiWish-Gewinnspiel zu starten. DigiKey läutet die Weihnachtszeit ein, indem es 24 glückliche Gewinner auswählt und damit seiner kontinuierlichen Mission, Ingenieure, Designer und Hersteller bei der Beschleunigung des Fortschritts zu unterstützen, treu bleibt.
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DEKRA hat das DEKRA Wissenszentrum in Málaga eröffnet. Das Zentrum dient der kontinuierlichen Weiterbildung und der Gewinnung von Fachkräften für Hightech-Branchen. Es ist ein zentraler Bestandteil der globalen Unternehmensstrategie zur Stärkung der Beschäftigungsfähigkeit und Förderung von Exzellenz auf einem sich ständig wandelnden Arbeitsmarkt.
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eInfochips, ein Unternehmen von Arrow Electronics, hat die Unterzeichnung eines mehrjährigen Softwarevertriebsvertrags mit der Infineon Technologies AG bekannt gegeben.
Gemäß den Vertragsbedingungen wird Infineon eInfochips mit Mikrocontroller-Software für die Mikrocontroller-Familien AURIX™, TRAVEO™ und Automotive PSOC™ beliefern, die für die Automobilindustrie entwickelt wurden.
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OLFER Electronics hat einen Vertriebsvertrag mit IR-TEC-Sensoren unterzeichnet. IR-TEC ist ein in Taiwan ansässiges Unternehmen, das sich auf Bewegungserkennungstechnologie spezialisiert hat.
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TSC Auto ID Technology hat Bluebird Inc., einen Anbieter von Mobilitätslösungen, übernommen. Diese strategische Akquisition zielt darauf ab, die globale Präsenz von TSC Auto ID zu stärken und seine Position als weltweit führender Anbieter von Auto-ID-Lösungen zu festigen.
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Valeo und ROHM Semiconductor haben sich zusammengeschlossen, um durch die Kombination ihrer Expertise im Bereich des Leistungselektronikmanagements die fortschrittlichste Generation von Leistungsmodulen für elektrische Motorumrichter zu optimieren und zu präsentieren.
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Siemens Digital Industries Software gab heute die Fortsetzung der Zusammenarbeit mit Infineon bekannt, um die auf der AUTOSAR Classic R20-11 Plattform basierende Embedded-Automotive-Softwareplattform von Siemens mit dem AURIX™ TC4x Mikrocontroller von Infineon zu kombinieren.
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Die SMT-Abteilung von Yamaha Robotics präsentierte auf der Electronics 2024 ihre Innovationen im Bereich der Hochgeschwindigkeits-SMT-Inspektion und demonstrierte die neuesten KI-Fähigkeiten und Spezialfunktionen für Anwendungen wie LED-Beleuchtung, Elektromobilität und Mechatronik.
Die automatischen optischen Inspektionssysteme (AOI) YRi-V 2D/3D von Yamaha verfügen nun über spezielle Funktionen, die die Überprüfung der Ausrichtung und des Abstands von Komponenten wie LED-Arrays und Positionsdetektoren vereinfachen.
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Congatec hat seine Partnerschaft mit Canonical, dem Herausgeber von Ubuntu, bekannt gegeben. Durch diese Partnerschaft kann Congatec ein optimales Nutzererlebnis bieten, indem aReady.COM-Module mit Ubuntu Pro kombiniert werden. So entsteht eine optimierte Plattform, die Sicherheit, Zuverlässigkeit und Stabilität gewährleistet.
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Salicru gehört nun zum Netzwerk der führenden spanischen Mittelständler (KMU). Anlässlich des zehnjährigen Bestehens der Stiftung veranstaltete CRE100DO eine Veranstaltung zur Begrüßung von zehn neuen Mitgliedern.
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Cambridge GaN Devices (CGD) und Qorvo® haben sich zusammengetan, um Technologien aus den Bereichen Motorsteuerung und Energieeffizienz im PAC5556A + ICeGaN® Evaluation Kit (EVK) zu vereinen. Diese Kooperation kombiniert Qorvos leistungsstarken BLDC/PMSM-Motorcontroller/Treiber mit CGDs benutzerfreundlichem ICeGaN auf einer einzigen Platine und verbessert so die Leistungsfähigkeit von Motorsteuerungsanwendungen deutlich.
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Der Rektor der Polytechnischen Universität Madrid, Guillermo Cisneros, und die CEOs von Master Battery, Juan Carlos Hernández und Héctor Plaza, haben eine Kooperationsvereinbarung zur Schaffung des Master Battery-UPM-Lehrstuhls für die Forschung an intelligenten Energiespeichersystemen unterzeichnet.
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Am Dienstag, dem 5. November, gingen Millionen Amerikaner zur Wahl, um den 47. Präsidenten der Vereinigten Staaten zu wählen. Das Ergebnis war eindeutig: eine zweite Amtszeit für Trump und ein republikanisch kontrollierter Senat. Die Zukunft des Repräsentantenhauses ist noch ungewiss, doch erste Anzeichen deuten darauf hin, dass es wohl in republikanischer Hand bleiben wird.
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SnapMagic, ein Silicon-Valley-Startup, das den KI-Copiloten für die Elektronikentwicklung herstellt, und Harwin haben sich zusammengetan, um mehr als 3.500 neue computergestützte Designmodelle (CAD) auf den Markt zu bringen, die Ingenieuren helfen werden, elektronische Bauteile schneller zu entwerfen.
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