Die erfolgreiche Gecko-Produktreihe hat das Interesse zahlreicher Ingenieure geweckt, da sie eine kompaktere und leichtere Alternative zu herkömmlichen Micro-D-Steckverbindern bietet. Neil Moore, Produktmanager für EMV bei Harwin, hält am Mittwoch, den 26. Februar, zwischen 11:00 und 11:30 Uhr am Stand 3-719 einen Vortrag zum Thema „Optimale Platzausnutzung auf Leiterplatten durch die Auswahl von Steckverbindern“. Harwin selbst finden Sie am Stand 3-780. Dort haben Sie die Möglichkeit, das umfangreiche Produktsortiment des Unternehmens kennenzulernen.

Weitere Informationen