Ziel dieser Kooperation ist es, Nexperias Expertise in der SiC-Halbleitertechnologie mit Semikron Danfoss' Spitzentechnologie in der Verkapselung und Integration von Leistungsmodulen zu vereinen. Gemeinsam wollen die Unternehmen untersuchen, wie ein gemeinsamer Ansatz skalierbare Hochleistungslösungen für Elektrofahrzeuge der nächsten Generation ermöglicht.
Die SiC-Technologie spielt eine grundlegende Rolle bei der Verbesserung von Effizienz, Leistungsdichte und Performance elektrischer Antriebssysteme. Durch die Kombination komplementärer Kompetenzen entlang der gesamten Wertschöpfungskette – vom Chip bis zum Modul – entwickeln Unternehmen optimierte Lösungen, die auf die hohen Anforderungen automobiler Anwendungen zugeschnitten sind.
Im Rahmen der Kooperation werden beide Unternehmen gemeinsame Entwicklungsansätze, darunter die frühzeitige Integration und das gemeinsame Design, erforschen, um das volle Leistungspotenzial von SiC-basierten Systemen auszuschöpfen. Carsten Götte, Senior Vice President der Automotive Power Module Division von Semikron Danfoss, erklärte: „Durch die Kombination der fortschrittlichen Halbleitertechnologie von Nexperia mit unserer Modulkompetenz sehen wir großes Potenzial, gemeinsam mehr zu erreichen, als es jedem Unternehmen allein möglich wäre. Wir freuen uns darauf, zu ergründen, wie diese Zusammenarbeit einen Mehrwert für unsere Kunden im sich rasant entwickelnden Markt für Elektrofahrzeuge schaffen kann.“
Edoardo Merli, Senior Vice President und Leiter der Geschäftsgruppe Wide Bandgap, IGBT & Modules (WIM) bei Nexperia, erklärte: „Starke Partnerschaften sind unerlässlich, um das volle Potenzial von Breitbandtechnologien wie SiC und GaN auszuschöpfen. Durch unsere kontinuierlichen Investitionen in Forschung und Entwicklung und unseren starken Fokus auf Zusammenarbeit von Beginn an treiben wir die Abstimmung von Halbleiter- und Systemanforderungen aktiv voran. Wir freuen uns darauf, zu untersuchen, wie diese Partnerschaft mit Semikron Danfoss, einem weltweit führenden Unternehmen im Bereich Leistungselektronik, unser Modulangebot weiterentwickeln kann.“
