Dieser Schritt unterstreicht das Engagement von Vincotech und Semikron Danfoss für die Weiterentwicklung von MiniSKiiP® und die Bereitstellung zukunftsweisender Lösungen für die Leistungselektronikbranche.
„Wir freuen uns, unsere Partnerschaft mit Semikron Danfoss für die MiniSKiiP®-Gehäusetechnologie zu verlängern“, so Edoardo Guiotto, Vice President Sales and Marketing bei Vincotech. „Diese Vereinbarung bekräftigt unser Bestreben, unseren Kunden Premiumprodukte anzubieten und Innovationen in der Leistungselektronik voranzutreiben.“
Mehrere Optionen zur Gehäusebeschaffung zur weiteren Risikominimierung in der Lieferkette und standardkonformes Design sind nur einige der Vorteile dieser erneuerten Kooperationsvereinbarung. Die einzigartige MiniSKiiP®-Hardware, die für eine einfache Montage und leicht zu wartende Federkontakte konzipiert ist, hat sich einen Namen für Effizienz und Leistung in Motorantrieben, Servoantrieben und Netzteilen gemacht.
„Die Partnerschaft mit Vincotech ist entscheidend für die sichere Versorgung unserer Kunden mit unserem führenden Motorantriebsmodul, dem MiniSKiiP®“, sagt Peter Sontheimer, Senior Vice President der Industrial Division bei Semikron Danfoss. „Wir sind der festen Überzeugung, dass diese Art von Vereinbarung für die langfristige Stabilität der Lieferkette für Leistungselektronik von Vorteil ist.“
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- Kategorie: Aktuelles
VINCOTECH und SEMIKRON DANFOSS erneuern ihre Kooperationsvereinbarung für die MiniSKiiP-Verkapselungstechnologie
Vincotech gibt die Verlängerung seines Kooperationsabkommens mit Semikron Danfoss bekannt. Die seit 2003 bestehende Allianz zwischen den beiden Unternehmen wurde ausgebaut, um die MiniSKiiP®-Verkapselungstechnologie weiter zu stärken.
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