Mit der Entwicklung der Mobilität hin zu saubereren und autonomeren Systemen stehen Ingenieure vor neuen Herausforderungen in den Bereichen Infrastruktur, Sicherheit und Leistung. Neue Plattformen für die urbane Luftmobilität (UAM) erfordern Designs, die einen zuverlässigen elektrischen Antrieb und eine entsprechende Ladeinfrastruktur unterstützen, während Wasserstoff-Brennstoffzellensysteme fortschrittliche Energiemanagementlösungen benötigen, um maximale Effizienz zu gewährleisten. Gleichzeitig treiben Robotaxis und autonomes Fahren die Nachfrage nach robusten Sensoren, KI-gestützter Entscheidungsfindung und funktionaler Sicherheit voran. Das Transportressourcenzentrum von Mouser unterstützt Ingenieure dabei, diese sich ständig weiterentwickelnden Designanforderungen mit fachlich fundierten technischen Inhalten, praktischen Einblicken und den neuesten Produkten zu erfüllen, die für die Umsetzung von Mobilitätslösungen der nächsten Generation vom Konzept bis zur Markteinführung erforderlich sind.
Das von Mousers Technikteam und bewährten Fertigungspartnern zusammengestellte Content-Portal bietet eine umfassende Sammlung von Artikeln, Blogbeiträgen, E-Books und Produktneuheiten führender Hersteller. Die technischen Inhalte beleuchten, wie Ingenieure die Branche mit neuer Infrastruktur, fortschrittlichem Energiemanagement und praxiserprobten Implementierungsstrategien in Richtung intelligenter, autonomer Elektromobilitätssysteme lenken können.
Mouser bietet die branchenweit größte Auswahl an Halbleitern und elektronischen Bauteilen, darunter auch die neuesten Lösungen für Transportanwendungen. Beispiele finden Sie unten:
Das Evaluierungsboard FRDM-A-S32K312 von NXP Semiconductors ist eine flexible Entwicklungsplattform für Anwendungen in der Automobilindustrie, der Industrie und im IoT-Bereich. Dank Arduino-UNO-Kompatibilität, OpenSDA-Debugging, USB-Typ-C®-Anschluss und Erweiterungsmöglichkeiten für Motorsteuerung und Kommunikation bietet das Board Ingenieuren eine optimierte Plattform für schnelles Prototyping und Systementwicklung.
Die 32-Bit-Mikrocontroller (MCUs) PIC32CM SG von Microchip Technology mit Arm® Cortex®-M23-Architektur vereinen geringen Stromverbrauch mit fortschrittlichen Sicherheits-, Schutz- und Konnektivitätsfunktionen. Diese Bausteine arbeiten mit bis zu 72 MHz und unterstützen CAN-FD, USB sowie die integrierte Hardware-Sicherheitsfunktion Arm TrustZone® für sichere Embedded-Systeme in Industrie- und Automobilanwendungen.
Die robusten AMPSEAL-Stiftleisten von TE Connectivity bieten sichere und hochzuverlässige Leiterplattenverbindungen für Transportwesen, Industrie und anspruchsvolle Umgebungen. Dank Unterstützung für Hochstromanwendungen und vielfältiger Konfigurationsmöglichkeiten ermöglichen die AMPSEAL-Stiftleisten Ingenieuren die Entwicklung langlebiger und skalierbarer Systeme für Elektrofahrzeuge, Fabrikautomation, Robotik und intelligente Infrastruktur.
Die Steckverbinder der AHD™-Serie von Amphenol Sine Systems bieten eine kostengünstige und zuverlässige Lösung für Diagnoseverbindungen. Kompatibel mit Standard-6- und 9-poligen Steckverbindern, ist diese Serie in gedichteten und ungedichteten Ausführungen mit Gewinde erhältlich und eignet sich somit für eine Vielzahl von Betriebsbedingungen. Mit den Optionen J1939 Typ 1 und Typ 2 bieten die Steckverbinder der AHD-Serie flexible und robuste Verbindungen für Systeme in Industrie- und Transportanwendungen.
