Da sich die SMT-Industrie weiterentwickelt und die Anforderungen steigen, ist das Verständnis der grundlegenden Prozessprinzipien von entscheidender Bedeutung. Einer der wichtigsten ersten Schritte im SMT-Prozess ist das korrekte Aufbringen der Lötpaste auf die Leiterplatte, üblicherweise mittels Schablonendruck. Die meisten Fehler in SMT-Prozessen lassen sich jedoch auf einen mangelhaften Lötpastendruck zurückführen. Sich mit den Grundlagen des Prozesses vertraut zu machen und eine korrekte Einrichtung sicherzustellen, kann dazu beitragen, Fehler in Ihren SMT-Linien zu vermeiden. In zwei Sitzungen zum Thema „Lötpastendruck 101“ wird Castellanos den Lötpastendruckprozess und typische Versuchsdesigns (DOEs) erläutern, mit denen Informationen und Daten über das Prozessverhalten gewonnen werden können.
Castellanos unterstützt die Märkte für Elektronikmontage, Halbleiter und fortschrittliche Montage sowie das Wärmemanagement. Er ist in Guadalajara, Jalisco, Mexiko, ansässig und verfügt über mehr als 25 Jahre Erfahrung in der Elektronikmontage, insbesondere in der Fehlerbehebung bei SMT-Produktionsproblemen. Castellanos hat einen Abschluss in Elektronik- und Kommunikationstechnik und ist zertifizierter SMT-Prozessingenieur (CSMTPE). Er ist SMTA-Dozent für das spanischsprachige Zertifizierungsprogramm. Zudem hat er den Six Sigma Green Belt an der Thayer School of Engineering des Dartmouth College erworben. Castellanos war für mehrere große Fertigungsunternehmen tätig, darunter Jabil Circuits in Guadalajara. Er hat außerdem auf zahlreichen Fachkonferenzen und bei Kunden vor Ort Vorträge gehalten.
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