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- Kategorie: Sonstige Halbleiter
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- Kategorie: Aktuelles
Sumitomo Heavy Industries, Ltd. (SHI) geht einen weiteren Schritt in ihrer Wachstumsstrategie im Halbleiterbereich, indem sie zwei Konzerngesellschaften unter dem einheitlichen Namen „Material Solutions“ umbenennt, darunter eine in Frankreich ansässige.
Dieser Schritt markiert die nächste Phase des langfristigen Engagements von SHI für die globale Halbleiterindustrie und vereint die Kompetenzen des Unternehmens in den Bereichen Ionenimplantation, Laserglühen und fortschrittliche Materialentwicklung zu einer kohärenteren, kundenorientierteren Struktur.
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- Kategorie: Integrierte Schaltungen
Melexis präsentiert den MLX90296, einen neuen, extrem energieeffizienten linearen Hall-Effekt-Sensor, der bei 100 Hz weniger als 5 µA verbraucht und über integrierte digitale Filter für verbesserte Leistung verfügt. Seine flexible Architektur ermöglicht die Verfügbarkeit in mehreren vorkonfigurierten Varianten mit unterschiedlichen Artikelnummern, was kurze Lieferzeiten erlaubt und ihn für eine Vielzahl batteriebetriebener Anwendungen wie Tastaturen, Gamecontroller, lange lineare Bahnen und mehr geeignet macht.
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- Kategorie: Aktuelles
KI-gestützte, zentrale Automatisierung, vorausschauende Wartung und fortschrittliche Gebäude- und Energieautomatisierungslösungen werden die Halbleiterfertigung der nächsten Generation effizienter, sicherer und zuverlässiger machen.
Die Vereinbarung konzentriert sich auf die kritische Infrastruktur der Halbleiterfertigung sowie auf weitergehende Anwendungen von künstlicher Intelligenz, Robotik und Vernetzung.
Siemens und GlobalFoundries (GF) haben eine neue strategische Kooperation gestartet, um die sich ergänzenden KI-Kompetenzen beider Unternehmen zu nutzen und die Leistungsfähigkeit der Halbleiterfertigung sowie anderer fortschrittlicher Branchen durch höhere Effizienz, Sicherheit und Zuverlässigkeit der Betriebsabläufe zu verbessern. In ihrer neuen Absichtserklärung konzentrieren sich die Unternehmen auf Automatisierungstechnologien für die Chipfertigung (Fabrikautomatisierung), Elektrifizierung, digitale Lösungen und Software und decken damit alle Bereiche von der Chipentwicklung bis zum Produktlebenszyklusmanagement ab.
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- Kategorie: Integrierte Schaltungen
Melexis präsentiert ein neues Modell des MLX90514, einer induktiven Sensorschnittstelle mit zwei Eingängen für Anwendungen in Robotik, Industrie und Mobilität. Dank des SSI-Ausgangsprotokolls ermöglicht sie absolute Positionierung mit hoher Störfestigkeit. Zu den Anwendungsbereichen zählen die Gelenksteuerung von Robotern, die Schaltung von Industriemotoren und elektrische Antriebssysteme für die Mobilität
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- Kategorie: Sonstige Halbleiter
Nordic Semiconductor kündigt die Markteinführung des nRF54LV10A SoC an und setzt damit neue Maßstäbe in puncto Integration, Leistung und Akkulaufzeit für kleinste medizinische Geräte. Der speziell für platzsparende Bluetooth® LE-Anwendungen mit niedriger Spannung entwickelte nRF54LV10A kann direkt mit einer Silberoxidbatterie betrieben werden und eignet sich daher ideal für tragbare Biosensoren, kontinuierliche Glukosemessgeräte (CGM) und andere Anwendungen im Gesundheitswesen.
Damit trägt er der Nachfrage nach vernetzter Gesundheit Rechnung.
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- Kategorie: Eingebettete Systeme
Nordic Semiconductor gibt die Verfügbarkeit des nRF7002 Expansion Board II (nRF7002 EBII) bekannt. Das nRF7002 EBII erweitert die Entwicklungskits (DKs) der nRF54L-Serie von Nordic um Wi-Fi-6-Funktionalität und ermöglicht Entwicklern so die Erstellung leistungsstarker und energieeffizienter IoT-Lösungen mit integriertem Wi-Fi 6.
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- Kategorie: Technologie
Inspiriert vom menschlichen Sehvermögen hat ein europäisches Forschungsprojekt unter der Leitung von VTT eine künstliche Sehfunktion entwickelt, die das Zusammenspiel von Auge und Nervensystem nachahmt und als Edge-Computing-Schaltung implementiert ist. Edge Computing bedeutet, Daten dort zu verarbeiten, wo sie entstehen und wo die Ergebnisse benötigt werden. Dies ermöglicht beispielsweise intelligente Roboter und Drohnen, die nach einem Erdbeben selbstständig Rettungseinsätze durchführen können – ohne ständige Netzwerkverbindungen oder sperrige Batterien.
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- Kategorie: Mikrocontroller
Renesas Electronics Corporation hat den Dualband-Wi-Fi-6-Mikrocontroller RA6W1 sowie den RA6W2 vorgestellt, der Wi-Fi 6 und Bluetooth® Low Energy (LE) integriert. Diese Konnektivitätsgeräte erfüllen die steigende Nachfrage nach permanent vernetzten, extrem energieeffizienten IoT-Geräten für Smart-Home-, Industrie-, Medizin- und Konsumgüteranwendungen. Renesas präsentierte außerdem vollständig integrierte Module, die dank integrierter Antennen, drahtloser Protokollstapel und vorvalidierter HF-Konnektivität die Entwicklung beschleunigen.
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- Kategorie: Eingebettete Systeme
Tria Technologies hat zwei neue Qseven (Q7) COM-Module (Computer-on-Modules) vorgestellt, die die Zukunftsfähigkeit von Q7-Designs bis mindestens 2034 gewährleisten, mit einer optionalen Erweiterung bis 2039. Die neuen Module, TRIA-Q7-ASL und TRIA-Q7-ALN, basieren auf dem etablierten Q7-Standard und bieten eine deutliche Leistungssteigerung sowie eine garantierte Verlängerung der Produktlebensdauer. Damit ist Q7 eine zuverlässige Wahl für langfristige Projekte.
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- Kategorie: Thermische Steuerung
Die Chomerics Division der Parker Hannifin Corporation stellt THERM-A-GAP™ PAD 10 vor, eine Serie von Wärmeleitfähigkeits-Füllpads für Anwendungen, bei denen hohe Leistung und extrem niedrige Shore-Härte die primären Materialanforderungen sind.
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- Kategorie: Software
IAR hat neue Verbesserungen an seiner Entwicklungsumgebung für die Renesas RH850 Mikrocontroller (MCUs) angekündigt. Die in Automobilanwendungen weit verbreitete RH850-Architektur integriert nun moderne Entwicklungsfunktionen in die Embedded-Entwicklungsplattform von IAR, darunter Cloud-basierte Lizenzierung, Container-Unterstützung und CI/CD-Integration.
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