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- Kategorie: Aktuelles
Vertiv Holdings Co. hat den Abschluss der bereits angekündigten Übernahme von Purge Rite Intermediate LLC („PurgeRite“) bekannt gegeben, einem führenden Anbieter von mechanischen Spül-, Reinigungs- und Filtrationsdienstleistungen für Rechenzentren und andere unternehmenskritische Einrichtungen. Diese Transaktion im Wert von rund 1 Milliarde US-Dollar erweitert und stärkt das Angebot von Vertiv im Bereich Wärmemanagement und festigt die Position des Unternehmens als globaler Marktführer für Flüssigkeitskühlung der nächsten Generation.
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- Kategorie: Integrierte Schaltungen
Toshiba Electronics Europe GmbH („Toshiba“) stellt die TCR5FM-Serie von 35 LDO-Reglern vor, die zur Stabilisierung der Gleichstromversorgung kleiner Geräte wie Smartphones und Wearables beitragen. LDO-Regler helfen Entwicklern, die Herausforderung zu meistern, batteriebetriebene Geräte beim Umschalten zwischen Energiesparmodus und Hochleistungsbetrieb zu unterstützen und so Leistung und Akkulaufzeit zu maximieren.
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- Kategorie: Integrierte Schaltungen
Toshiba Electronics Europe GmbH („Toshiba“) gibt die Auslieferung von Mustern ihres innovativen Türansteuerchips TB9084FTG bekannt, der speziell für dreiphasige bürstenlose Gleichstrommotoren (BLDC) entwickelt wurde. Diese Motoren sind unverzichtbar für eine Vielzahl essenzieller Bordfunktionen in verschiedenen Automobilanwendungen, darunter Karosseriesysteme wie elektrische Schiebetüren, elektrische Heckklappen und elektrische Sitze sowie elektrische Pumpen, Lüfter und Motorgeneratoren.
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- Kategorie: Aktuelles
Die Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH und ROHM Semiconductor feiern stolz 30 Jahre erfolgreiche Zusammenarbeit – ein Meilenstein in einer langjährigen Partnerschaft, die die Elektronikdistribution in Europa maßgeblich geprägt hat.
Rutronik wurde 1973 gegründet und ist inhabergeführt in Ispringen, Süddeutschland. Das Unternehmen hat sich zu einem der führenden europäischen Distributoren elektronischer Bauteile entwickelt.
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- Kategorie: Sonstige Komponenten
Taoglas® erweitert sein Portfolio an Embedded-Antennen um eine neue Reihe von LTCC-Antennen (Low-Temperature Baked Ceramic Chip), die für Wi-Fi® 6/7, Ultrabreitband (UWB) und ISM-Konnektivität optimiert sind. Die neuen Antennen ILA.257, ILA.68 und ILA.89 bieten herausragende Leistung in ultrakompakten Gehäusen mit minimalen Sperrbereichen und sind für IoT-, Consumer-, Industrie- und Wearable-Anwendungen der nächsten Generation konzipiert.
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- Kategorie: Design
Dies ist Teil 2 einer zweiteiligen Serie. Teil 1 behandelte das Leiterplattendesign mit hochpräzisen 50-Ω-Übertragungsleitungen und die Minimierung von Impedanzsprüngen an Steckverbinderübergängen zur Reduzierung der Rückflussdämpfung. Teil 2 befasst sich mit der Isolation zwischen Übertragungsleitungen, deren Einfluss auf die Leistung von Beamformer-ICs und der Auswahl der geeigneten Leitungstopologie für eine gegebene Isolationsanforderung.
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- Kategorie: Design
Dies ist der erste Teil einer zweiteiligen Serie. Teil eins behandelt das Leiterplattendesign mit hochpräzisen 50-Ω-Übertragungsleitungen und die Minimierung von Impedanzsprüngen an Steckverbinderübergängen zur Reduzierung der Rückflussdämpfung. Teil zwei untersucht die Isolation zwischen Übertragungsleitungen, deren Einfluss auf die Leistung von Beamformer-ICs und die Auswahl der geeigneten Leitungstopologie für eine gegebene Isolationsanforderung.
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- Kategorie: Aktuelles
Sicherheit, Konnektivität und die Einhaltung regulatorischer Vorgaben bilden die Eckpfeiler der gemeinsamen Strategie von Kontron und congatec, die auf der Fachmesse SPS 2025 in Nürnberg vorgestellt wurde. Angesichts der bevorstehenden Umsetzung des europäischen Cyber Resilience Act (CRA) und der NIS2-Richtlinie setzen beide Unternehmen auf eine integrierte Technologieplattform, die die Entwicklung und den Einsatz eingebetteter und industrieller Systeme neu definiert.
Der CRA als technologischer Katalysator.
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- Kategorie: Aktuelles
Am 18. November gab congatec eine Technologiekooperation mit Qualcomm Technologies, Inc. bekannt. Ziel dieser Kooperation ist die beschleunigte Kommerzialisierung leistungsstarker, eingebetteter und zukunftsweisender KI-Anwendungen für industrietaugliche Produkte mit geringem Platzbedarf, niedrigem Stromverbrauch und geringem Gewicht (SWaP) auf Basis von Qualcomm Dragonwing™-Prozessoren. In der ersten Phase ermöglicht die Zusammenarbeit Entwicklern, die Prozessoren der Qualcomm Dragonwing IQ-X-Serie verwenden, die Vielseitigkeit der sofort einsatzbereiten COM-HPC Mini-Computer-on-Modules von congatec zu nutzen.
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- Kategorie: Vermögenswerte
Same Sky Audio Group hat heute die Erweiterung ihres Lautsprecherportfolios um neue Receiver-Modelle bekanntgegeben. Die Receiver der CMR-Familie eignen sich ideal für supraaurale Anwendungen und bieten Schalldruckpegel von 103 bis 135 dB (gemessen mit einem künstlichen Ohr) sowie kompakte Abmessungen von nur 12 x 6 mm und Bauhöhen von nur 2 mm.
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- Kategorie: Aktuelles
Avnet Silica, ein Unternehmen der Avnet-Gruppe, gab heute seine neue Franchisevereinbarung mit DEEPX bekannt, einem in Südkorea ansässigen Hardware- und Softwarehersteller, der sich auf hocheffiziente und leistungsstarke Halbleitertechnologie für künstliche Intelligenz (KI) spezialisiert hat.
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- Kategorie: Software
MIKROE hat eine neue Version seiner leistungsstarken Multi-Architektur-IDE NECTO veröffentlicht. Diese Version bietet direkte KI-Unterstützung beim Schreiben von Embedded-Code oder beim Überprüfen komplexer Funktionen mit nur einem Mausklick.
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