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- Kategorie: Aktuelles
Die Eclipse Foundation und OWASP (Open Worldwide Application Security Project), eine globale gemeinnützige Stiftung zur Verbesserung der Softwaresicherheit, haben eine Absichtserklärung (Memorandum of Understanding, MoU) unterzeichnet, die darauf abzielt, die Sicherheit offener Software zu erhöhen und die Bemühungen der Industrie zur Vorbereitung auf das Inkrafttreten des Cyber Resilience Act (CRA) der Europäischen Union zu unterstützen.
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- Kategorie: Design
Siemens hat in Zusammenarbeit mit der Arizona State University (ASU) ein neues Online-Mikrozertifikatsprogramm zum Thema Leiterplattendesign angekündigt – „PCB Design Fundamentals: From Discovery to Production“ –, das den Studierenden einen direkten Weg zu einer Reihe von in der Elektronikindustrie stark nachgefragten Fähigkeiten bietet.
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- Kategorie: Sensoren
Danisense kündigt seinen neuen hochpräzisen Stromwandler DP12IP an, der für die isolierte Gleich- und Wechselstrommessung in anspruchsvollen, auf Leiterplatten montierten Leistungselektronikanwendungen entwickelt wurde.
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- Kategorie: Eingebettete Systeme
Das Lattice Semiconductor CrossLinkU-NX System-on-Module (SoM)-Board basiert auf dem CrossLinkU™-NX LIFCL-33U FPGA und ist für ressourcenbeschränkte Edge-KI-Anwendungen optimiert. Dieses SoM-Board bietet direkten Zugriff auf den CSI-2-Kameraeingang, die USB-3.1-Geräteschnittstelle, digitale Ein-/Ausgänge und die Always-On-Funktionalität (AON).
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- Kategorie: Eingebettete Systeme
Der Iono Pi v3 ist kompatibel mit Raspberry Pi 4B und Raspberry Pi 5 – mit Speicherkonfigurationen von 1 GB bis 16 GB – und bietet umfassende Anschlussmöglichkeiten: Gigabit-Ethernet, WLAN, Bluetooth/BLE, vier USB-Anschlüsse und einen microSD-Kartensteckplatz. Jedes kompatible Betriebssystem und jede Software läuft ohne Anpassungen: Linux, Node-RED, CODESYS, Python oder benutzerdefinierte Anwendungen.
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- Kategorie: Verbindlichkeiten
Mit der neuen Baugröße 1090HL (HL = High Leakage) erweitert Würth Elektronik seine WE-MCRI-Produktreihe um eine gekoppelte Induktivität, die speziell zur Steigerung der Leistungsfähigkeit von SEPIC-, ZETA- und Ćuk-Wandlern entwickelt wurde.
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- Kategorie: Integrierte Schaltungen
Renesas Electronics Corporation hat seine Chipsatzlösungen der dritten Generation (Gen 3) für DDR5 Multiplexed Rank Dual In-Line (MRDIMM)-Speichermodule vorgestellt. Diese ermöglichen Server-Geschwindigkeiten von bis zu 16.000 Megatransfers pro Sekunde (MT/s). Die neuen Lösungen sind darauf ausgelegt, den steigenden Bedarf an höherer Speicherbandbreite in KI-Rechenzentren, Cloud-Infrastrukturen und bei beschleunigten Rechenlasten zu decken.
Da KI-Modelle immer größer werden und Rechenlasten zunehmend größere Datenmengen erfordern, stehen Systemarchitekten vor der wachsenden Herausforderung, höhere Speicherbandbreiten bereitzustellen, ohne die Kompatibilität mit bestehenden Serverplattformen zu beeinträchtigen. Die MRDIMM-Lösungen der dritten Generation von Renesas bieten eine um 25 % höhere Speicherbandbreite als ihre Lösungen der zweiten Generation und nutzen dabei weiterhin die bestehende DDR5-Infrastruktur. Dadurch können Serverplattformen eine höhere Leistung erzielen, ohne dass grundlegende Architekturänderungen erforderlich sind.
Renesas bietet weiterhin eine praxiserprobte, produktionsreife MRDIMM-Plattform an, die MRCDs, MDBs, Power-Management-ICs (PMICs), serielle Präsenzerkennungskonzentratoren (SPDs) und Temperatursensoren umfasst. Dieser Plattformansatz ermöglicht es Kunden, die MRDIMM-Leistung über Generationen hinweg zu skalieren, die Designkontinuität zu wahren und die Implementierung zu beschleunigen.
MRDIMM Gen 3 baut auf der bewährten MRDIMM-Architektur der Gen 2 auf und bietet erweiterte Leistung bei gleichbleibenden DIMM-Formfaktoren und Systemkompatibilität. Gen 3 verbessert zudem die Systemtransparenz und -stabilität, unter anderem durch eine Statusanzeige für den Device Equalization Self-Training Mode (DESTM). Dieser ermöglicht es Anwendern, Empfänger-Timing und EQ-Training präzise abzustimmen, um den Headroom zu maximieren.
Neben Leistungsverbesserungen wurden die Gen 3 MRDIMM-Lösungen von Renesas mit Blick auf Systemenergieeffizienz entwickelt. So können Kunden steigende Bandbreitenanforderungen mit den thermischen und Leistungsaufnahmebeschränkungen des Systems in Einklang bringen. Detaillierte Vergleiche des Stromverbrauchs finden Sie in der beiliegenden Produktdokumentation.
„AMD unterstützt seit Langem offene, standardbasierte Technologien, die Innovationen in Rechenzentren vorantreiben und mehr Flexibilität für die sich stetig weiterentwickelnden KI- und HPC-Workloads bieten“, so Amit Goel, Corporate Vice President Enterprise AI and Compute Platform Solutions Engineering bei AMD. „Innovationen bei Speicherformaten der nächsten Generation, wie MRDIMM und dem Renesas-Chipsatz, tragen maßgeblich dazu bei, dass die Branche höhere Bandbreite, gesteigerte Effizienz und kontinuierliche Plattform-Skalierbarkeit realisieren kann.“
„KI-Trainings- und Inferenz-Workloads definieren die Systemspeicheranforderungen für Rechenzentrumsinfrastrukturen grundlegend neu“, erklärt Sameer Kuppahalli, Vice President und General Manager der Memory Interfaces Division bei Renesas. „Um den enormen Anforderungen dieser Workloads an Speicherkapazität und -leistung gerecht zu werden, ist Renesas mit der Einführung der dritten Generation von Chipsatzkomponenten für MRDIMMs weiterhin branchenführend.“ Unsere Kunden nutzen die gesamte Palette der Renesas-Chipsatzkomponenten, um die Grenzen von Speicherleistung und -kapazität kontinuierlich zu erweitern.“
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- Kategorie: Verbindlichkeiten
KIOXIA Europe GmbH hat ihre UFS(1) 5.0 Embedded-Flash-Speicherlösungen angekündigt, die die für die nächste Generation KI-gestützter Mobilgeräte und Peripheriegeräte erforderliche Leistung, Effizienz und Kapazität bieten sollen.
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- Kategorie: Integrierte Schaltungen
Mouser Electronics, Inc. hat ab sofort die 6-Achsen-Inertialmesseinheit (IMU) ASM330LHHG1 von STMicroelectronics auf Lager. Der Sensor ASM330LHHG1 verfügt über ein 3-Achsen-Digitalgyroskop und einen 3-Achsen-Digitalbeschleunigungsmesser und arbeitet in einem erweiterten Temperaturbereich von -40 bis +125 °C.
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- Kategorie: Industrielles Rechnen
Moxa Inc. kündigt die Markteinführung des ersten lüfterlosen Servers der Energiebranche an, der dem Standard IEC 61850-3 entspricht: die DA-920E-Serie. Diese zukunftsweisenden, für Umspannwerke geeigneten lüfterlosen Server bieten eine zuverlässige Rechenplattform für virtuelle Schutz-, Automatisierungs- und Steuerungssysteme (vPAC) in Umspannwerken
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- Kategorie: Aktuelles
element14, eine Avnet-Community, hat eine neue Design-Challenge für Smart Home und Gesundheitswesen ins Leben gerufen, die Ingenieure, Bastler und Technologiebegeisterte dazu einlädt, innovative Prototypen zu entwerfen und zu bauen, die auf die Verbesserung des Alltags und des persönlichen Wohlbefindens abzielen.
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- Kategorie: Seminare
ROHM Co., Ltd. gibt die Veröffentlichung der englischen Version des Engineer Social Hub bekannt, einer Online-Plattform, die Ingenieuren einfachen Zugriff auf technische Informationen, praktisches Wissen und Support von ROHM bietet. Der Engineer Social Hub bündelt alle technischen Inhalte von ROHM zu Halbleiterprodukten und -lösungen an einem zentralen Ort.
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