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- Kategorie: Aktuelles
Ficosa hat sein Wachstum durch einen signifikanten Anstieg der Verkäufe neuer Technologieprodukte auf Basis von Fahrzeugvernetzung, autonomen Autos, Sicherheitssystemen für zunehmend assistiertes Fahren und Elektromobilität gesteigert.
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- Kategorie: Test- und Messgeräte
Im Fertigungsprozess hat sich die radiografische Analyse leitfähiger Platten bereits zur am weitesten verbreiteten Methode für die visuelle Analyse der Schweißnahtqualität und die Erkennung von Poren und Hohlräumen entwickelt.
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- Kategorie: Industrielles Rechnen
Würth Elektronik eiSos bietet dank der Integration von Komponentenbibliotheken für Altium, Cadence OrCAD & Allegro, CADSTAR, Eagle, LTspice, Modelithics und S-Parameter eine breite Palette von Lösungen für Elektronikentwickler.
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- Kategorie: Industrielles Rechnen
Distec präsentiert WebPoster, basierend auf einer modernen, zukunftssicheren Computerplattform, die alle gängigen Webinhalte darstellt. Mit dem TFT WebPoster erfüllt Distec die Nachfrage nach wartungsfreien Informationsdisplays mit integriertem Linux-Betriebssystem.
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- Kategorie: Sensoren
Microprecision stellt ein neues Produkt zur mechanischen Positionserkennung vor. Die neue Serie mechanischer Sensoren der MP600-Serie ist für die Erfassung von zwei Positionen innerhalb eines einzelnen Produkts ausgelegt.
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- Kategorie: Eingebettete Systeme
Congatec kündigt die Markteinführung des conga-B7AC-Moduls an, eines neuen COM Express Typ 7 SOM (Server-on-Module) auf Basis des Intel® Atom™ C3000 Prozessors, das durch die Unterstützung von 10 GbE Bandbreite neue Maßstäbe im Bereich Embedded Edge Computing setzt.
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- Kategorie: Software
Siemens hat die neue Softwareversion 5.1 des Hochleistungs-Bewegungssteuerungssystems Simotion veröffentlicht, zu dessen Besonderheiten eine Funktion gehört, die die Simulation von Benutzerprogrammen ermöglicht.
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- Kategorie: Industrielles Rechnen
Yamaha Motor Europe IM gibt die Markteinführung des hybriden automatisierten optischen Inspektionssystems (AOI) YSi-V 12M TypeHS2 bekannt. Als Nachfolger des YSi-V 12M TypeHS bietet dieses neue Hochgeschwindigkeitsmodell eine höhere Geschwindigkeit und Genauigkeit sowie eine verbesserte Kapazität und Leistung für die Prüfung spiegelnder Bauteile.
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- Kategorie: Eingebettete Systeme
Renesas Electronics hat das neueste Update seiner Renesas Synergy™-Plattform angekündigt, der ersten vollständig qualifizierten, gewarteten und umfassend unterstützten Software-/Hardware-Plattform, die die Markteinführungszeit beschleunigt, die Gesamtbetriebskosten senkt und die Hürden beseitigt, mit denen Ingenieure bei der Entwicklung von IoT-Produkten (Internet der Dinge) konfrontiert sind.
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- Kategorie: Aktuelles
Premier Farnell erweitert sein umfangreiches Produktportfolio um die programmierbaren Bausteine von Xilinx®. Durch die Aufnahme von Xilinx in sein wachsendes Netzwerk globaler Franchise-Lieferanten bietet Premier Farnell seinen Kunden Zugang zu marktführenden Bausteinen, die maximale Designfreiheit und Flexibilität gewährleisten.
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- Kategorie: Diskret
Microchip kündigt die Verfügbarkeit eines neuen 1,8-V-Quad-I/O™-SuperFlash®-Speicherbausteins an. Der SST26WF064C, ein 64-Mb-Niederspannungsbaustein, kombiniert Dual Transfer Rate (DTR) mit der proprietären SuperFlash-NOR-Flash-Technologie und eignet sich daher ideal für drahtlose und batteriebetriebene Anwendungen.
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- Kategorie: Maschinelles Sehen
INFAIMON präsentiert die neue Version von MERLIC, einer MVTec-Software für Bildverarbeitungsanwendungen, die keine Programmierkenntnisse erfordert.
Die wichtigsten Merkmale dieser Version sind:
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