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- Kategorie: Eingebettete Systeme
ROHM und LAPIS Semiconductor haben die Verfügbarkeit von Chipsätzen für die LCD-Steuerung im Auto bekannt gegeben, darunter auch für die großen, hochauflösenden Monitore, die für die Navigation und im Kombiinstrument verwendet werden.
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- Kategorie: Eingebettete Systeme
Intel hat eine neue modulare Computerplattform namens Intel® Compute Card angekündigt, sowie einige Partner, die mit Intel zusammenarbeiten werden, um das Ökosystem von Lösungen auf Basis der Intel Compute Card zu beschleunigen.
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- Kategorie: Aktuelles
RS Components (RS), eine Handelsmarke von Electrocomponents plc, hat einen Vertriebsvertrag mit C&K unterzeichnet, einem der weltweit größten Hersteller von taktilen Schaltern, der auch für seine Kippschalter für Montageplatten bekannt ist.
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- Kategorie: Elektromechanisch
TE Connectivity (TE) erweitert sein Portfolio an industriellen Mini-I/O-Steckverbindern um einen oberflächenmontierbaren Leiterplatten-Header-Steckverbinder.
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- Kategorie: Integrierte Schaltungen
Durch die Verwendung der MAX2175 RF to Bis Remote-Tuner-Lösung von Maxim Integrated Products, Inc. können Entwickler die Konstruktion eines Fahrzeug-Headunits erheblich vereinfachen und den Verkabelungsaufwand reduzieren.
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- Kategorie: Elektromechanisch
Harwin hat die Anzahl der verfügbaren Modelle in seiner erfolgreichen Industry Standard Connector-Linie erweitert, darunter die Harwin Archer M50 (1,27 mm Rastermaß), M22 (2 mm Rastermaß) und M20 (2,54 mm Rastermaß) Verbindungen.
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- Kategorie: Eingebettete Systeme
congatec erweitert sein COM Express Basic-Portfolio mit dem neuen Hochleistungs-COM-Module conga-TS175 (Computer-on-Module). Ausgestattet mit High-End-Dual-Chip-Versionen der neuen Intel® Xeon®- und Intel® Core™-Prozessoren der 7. Generation (bekannt als Kaby Lake),
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- Kategorie: Eingebettete Systeme
Congatec hat zeitgleich mit der Veröffentlichung der Intel® Core™ SoC-Prozessoren der 7. Generation (Kaby Lake) neue COM Express Compact-Module auf den Markt gebracht. Die neuen conga TC175 COM-Module (Computer-on-Modules), die mit Intels Skylake-Nachfolger – der zweiten Variante der aktuellen 14-nm-Mikroarchitektur – kompatibel sind, sind ihren Vorgängern deutlich überlegen.
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- Kategorie: Design
ROHM bringt ein neues Sensor-Evaluierungskit (Erweiterungsplatine) auf den Markt, das 7 Sensoren (Beschleunigungsmesser, barometrischer Druck und Magnetfeld) enthält und für die Verwendung mit bestehenden Open-Source-Prototyping-Entwicklungsplattformen wie Arduino und mbed konzipiert wurde.
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- Kategorie: Aktuelles
RS Components (RS), eine Handelsmarke von Electrocomponents plc, hat ihr Portfolio im Bereich HLK (Heizung, Lüftung und Klimatisierung) um die neue Reihe von kompakten AC-Axiallüfter-Kits mit hoher Leistung von ebm-papst erweitert.
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- Kategorie: Eingebettete Systeme
Congatec erweitert sein COM Express Basic-Portfolio mit dem neuen Hochleistungs-COM-System conga-TS175 (Computer-on-Module). Ausgestattet mit High-End-Dual-Chip-Versionen der neuen Intel Xeon- und Intel Core-Prozessoren der 7. Generation (bekannt als Kaby Lake),
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- Kategorie: Industrielles Rechnen
RS Components (RS), eine Handelsmarke von Electrocomponents plc, vertreibt die neuen Igus-Robotik-Bausätze mit bis zu vier Freiheitsgraden. Im Vergleich zum Einzelkauf der Komponenten bieten diese Bausätze erhebliche Einsparungen.
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