Farnell a annoncé aujourd'hui la disponibilité de la puce 2040, basée sur le concept Raspberry Pi. Cette nouvelle puce, qui constitue le cœur du Raspberry Pi Pico à 4 $, allie hautes performances, faible coût et simplicité d'utilisation.
Nexperia a annoncé aujourd'hui de nouveaux MOSFET de puissance 40 V à RDS (on) de 0,55 mΩ, conditionnés dans le boîtier LFPAK88 haute fiabilité, pour les applications automobiles (BUK7S0R5-40H) et industrielles (PSMNR55-40SSH). Ces composants présentent la plus faible RDS (on) 40 V jamais fabriquée par Nexperia et, surtout, offrent une densité de puissance plus de 50 fois supérieure à celle des composants D2PAK traditionnels.
ROHM a développé la technologie de tension de claquage de grille la plus élevée du secteur (tension nominale grille-source) (8V) pour les dispositifs GaN HEMT 150V, optimisée pour les circuits d'alimentation dans les équipements industriels et de communication.
Melexis a lancé le capteur de position Triaxis MLX90377 à une et deux pastilles (entièrement redondantes) pour les applications industrielles et automobiles, ainsi qu'un nouveau boîtier sans circuit imprimé pour les capteurs de position.
Power Integrations a annoncé la famille InnoSwitch™4-CZ de circuits intégrés de commutation à tension nulle (ZVS) haute fréquence. Les dispositifs InnoSwitch4-CZ intègrent un commutateur primaire robuste de 750 V utilisant la technologie PowiGaN™ de Power Integrations et un nouveau contrôleur flyback actif haute fréquence, permettant ainsi la conception d'une nouvelle génération de chargeurs ultra-compacts adaptés aux téléphones, tablettes et ordinateurs portables.
Allegro MicroSystems, Inc. annonce le lancement du capteur A31315, dernier-né de la famille 3DMAG™ de circuits intégrés de capteurs de position magnétiques rotatifs et linéaires destinés aux applications industrielles et automobiles. Les capteurs 3DMAG combinent les technologies éprouvées d'Allegro à effet Hall planaire et vertical pour mesurer les composantes du champ magnétique selon trois axes (X, Y, Z), offrant ainsi de véritables capacités de détection 3D avec une large plage dynamique magnétique sans saturation.
L'émergence de l'Internet des objets (IoT), qui exploite la puissance de calcul à haute performance dans le cloud et en périphérie de réseau, a entraîné une augmentation considérable des données consommées par les applications que nous utilisons pour surveiller notre mobilité, notre bien-être personnel, nos maisons et nos bureaux. Grâce à ces données, la société devient plus intelligente.
Power Integrations a lancé sa famille de circuits intégrés flyback InnoSwitch3™-AQ, conçue pour l'automobile et disponible avec un composant supportant une tension de 900 V. Cette famille offre une marge de tension accrue pour les onduleurs de véhicules électriques, la gestion des batteries et les applications de climatisation 400 V et 800 V. Elle intègre dans un seul circuit intégré les contrôleurs primaire et secondaire, ainsi que le circuit de rétroaction de sécurité.
Nexperia a enrichi aujourd'hui sa gamme de redresseurs Schottky Trench avec des composants jusqu'à 100 V et 20 A. Ces nouveaux composants offrent d'excellentes performances de commutation et une efficacité thermique de pointe. Ils sont disponibles en boîtier CFP (Clip Bond FlatPower) de Nexperia, nettement plus compact que les composants SMA/SMB/SMC.
ROHM a développé la série GMR320 de résistances shunt d'une puissance nominale de 10 W. La série GMR320 est le produit de puissance nominale la plus élevée de la série GMR haute puissance et faible résistance de ROHM, conçue pour les applications haute puissance dans les secteurs de l'automobile, des équipements industriels et des appareils électroménagers.
ROHM a développé quatre nouveaux modules de puissance intelligents (IPM) IGBT 600 V de sa série BM6437x. Offrant un fonctionnement extrêmement silencieux et de faibles pertes, ils sont parfaitement adaptés à la conversion de puissance dans les onduleurs. Ces composants sont utilisés dans des équipements industriels compacts, tels que les moteurs de petite puissance pour robots, ainsi que dans des appareils électroménagers, notamment les climatiseurs et les lave-linge.
Nexperia annonce la disponibilité en volume de sa famille de transistors GaN FET de puissance 650 V de deuxième génération, offrant des performances nettement supérieures aux technologies précédentes et aux composants concurrents. Avec une résistance à l'état passant (RDS(on)) pouvant atteindre 35 mΩ (valeur typique), ces nouveaux transistors GaN FET de puissance sont destinés aux alimentations industrielles à découpage (SMPS) monophasées AC/DC et DC/DC de 2 kW à 10 kW, notamment pour les serveurs et les équipements de télécommunications devant répondre à la norme d'efficacité 80 PLUS® Titanium. Ils conviennent également aux onduleurs solaires et aux servovariateurs de même puissance. Disponibles en boîtier TO-247, les nouveaux transistors GaN FET de puissance 650 V H2 offrent une réduction de taille de 36 % pour une RDS(on) donnée, améliorant ainsi la stabilité et l'efficacité.
La configuration en cascade élimine le besoin de circuits de commande complexes, accélérant ainsi la mise sur le marché. Ces dispositifs offrent des performances exceptionnelles en commutation dure et en commutation douce, offrant aux concepteurs une flexibilité maximale. Dilder Chowdhury, directeur marketing stratégique GaN chez Nexperia, explique : « Le titane est la norme la plus exigeante de la gamme 80 PLUS®, nécessitant un rendement supérieur à 91 % à pleine charge (plus de 96 % à 50 % de charge). Atteindre ce niveau de performance dans les applications d’alimentation pour serveurs fonctionnant à 2 kW et plus, avec des composants en silicium conventionnels, est complexe et difficile. Les nouveaux transistors FET de puissance GaN de Nexperia sont parfaitement adaptés à une configuration totem-pole élégante et sans pont, qui utilise moins de composants et réduit à la fois la taille et les coûts. » Les transistors FET GaN GAN041-650WSB de Nexperia sont désormais disponibles en grande quantité.
Analog Devices, Inc. a annoncé que son A²B 2.0 (Automotive Audio Bus) est désormais prêt pour la production. Nouvelle évolution de la technologie A²B d'ADI, l'A²B 2.0 est conçu pour aider les constructeurs automobiles et les équipementiers de premier rang du secteur automobile.
Maxim Integrated Products, Inc. a lancé l'amplificateur de haut-parleurs MAX98396 de classe D/G, qui se distingue par son niveau de bruit et sa consommation en veille parmi les plus faibles du marché. Cet amplificateur audio numérique 20 V délivre une puissance en veille de 12,7 mW, répondant ainsi aux exigences les plus élevées.
Melexis élargit sa gamme de circuits intégrés (CI) de détection magnétique avec une variante à double boîtier moulé (DMP) du MLX90425. Ce nouveau composant, qui conserve la cohérence du boîtier avec les CI MLX90364 et MLX90421 déjà existants,
À l'occasion du salon PCIM de Nuremberg, qui se tiendra du 10 au 12 mai 2016, ROHM Semiconductor présentera ses dernières innovations en matière d'alimentation électrique pour la commutation à haute vitesse et les performances haute puissance, tout en répondant au besoin de réaliser des économies d'énergie accrues...
Mitsubishi Electric a lancé sa sixième génération de modules IGBT MPD (Mega Power Dual). Conçus pour les convertisseurs de puissance, notamment pour les systèmes photovoltaïques et éoliens de grande capacité, ces modules conviennent également à d'autres applications haute puissance.
Les usines intelligentes du monde entier tirent parti d'applications d'automatisation avancées telles que la réalité augmentée, les robots mobiles autonomes, les cobots et les capteurs industriels. Même au-delà des chaînes de production traditionnelles, l'automatisation s'accélère dans des environnements tels que….
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