Semiconduttori
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Avago Technologies presenta la famiglia di optoaccoppiatori ACPL-M21L/021L/024L/W21L/K24L. Questi optoaccoppiatori consumano meno energia rispetto ad altri dispositivi a 5 megabaud. Gli optoaccoppiatori ACPL x2xL sono progettati per soddisfare le esigenze di minore consumo energetico, maggiore tensione di isolamento e migliore reiezione di modo comune (CMR), grazie alle eccellenti prestazioni del nuovo LED e del design del circuito integrato.
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- Categoria: Altri semiconduttori
Teledyne Relays ha appena ampliato il suo catalogo con relè a stato solido CC ad alta potenza, con tensioni di carico da 42 V a 1700 V e correnti di carico da 5 A a 150 A.
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- Categoria: Design
Cypress Semiconductor Corp. annuncia la versione 2.0 del suo rivoluzionario ambiente di progettazione PSoC Creator™ per le famiglie di system-on-a-chip programmabili PSoC® 3 e PSoC 5. Questo aggiornamento, denominato "Component Pack", include nuove funzionalità periferiche che i clienti possono facilmente integrare nei dispositivi PSoC esistenti per aggiungere nuove funzionalità ai loro progetti.
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IXYS Corporation ha introdotto il modulo bipolare ad alta potenza MCMA140 nello standard TO240.
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International Rectifier ha introdotto COOLiRIGBT™, una piattaforma IGBT da 600 V altamente innovativa per applicazioni automotive, destinata a una vasta gamma di applicazioni a commutazione rapida in veicoli elettrici e ibridi, come convertitori DC/DC, azionamenti per motori e caricabatterie.
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- Categoria: Circuiti integrati
Mitsubishi Electric ha presentato un nuovo circuito integrato ad alta tensione (HVIC) da 600 V, l'M81729JFP, destinato all'utilizzo nei convertitori di tensione per veicoli elettrici (EV) e veicoli ibridi (HEV). I veicoli elettrici e ibridi utilizzano convertitori di tensione integrati con dispositivi di potenza per convertire la corrente ad alta tensione, altrimenti utilizzata dai motori, in corrente a bassa tensione per alimentare le diverse apparecchiature del veicolo.
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Mitsubishi Electric ha presentato la sesta generazione di moduli IGBT MPD (Mega Power Dual). Questi moduli, progettati per l'utilizzo in convertitori di potenza per sistemi di generazione di energia fotovoltaica ed eolica di grande capacità, sono adatti anche ad altre applicazioni ad alta potenza, come i gruppi di continuità (UPS) e il controllo dei motori a corrente alternata.
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- Categoria: Circuiti integrati
ROHM Semiconductor ha annunciato l'avvio della produzione in serie di moduli di potenza in SiC (1200 V/100 A nominali) composti interamente da elementi di potenza in SiC, che consentono il funzionamento ad alta frequenza oltre i 100 kHz. L'azienda è ora in grado di offrire dispositivi in SiC, come diodi a barriera Schottky (SBD) e MOSFET, nonché una soluzione completa di moduli in SiC. Grazie all'esperienza di SiCrystal AG, parte del gruppo, ROHM dispone di capacità produttive complete di semiconduttori in SiC
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- Categoria: Circuiti integrati
Mitsubishi Electric lancia il modulo di potenza intelligente DIPIPM 1200V/50A, versione 4 (PS22A79). Il nuovo modulo di potenza è progettato per l'utilizzo in piccoli condizionatori d'aria, frigoriferi e altri motori industriali.
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- Categoria: Circuiti integrati
Microchip ha ampliato il suo portfolio di amplificatori operazionali a deriva zero con l'aggiunta degli esclusivi amplificatori MCP6V11 e MCP6V31. Questi dispositivi ad alte prestazioni, che funzionano con una singola tensione di alimentazione di soli 1,6 V e con una corrente di riposo di appena 7,5 µA, offrono alcuni dei valori di corrente di riposo più bassi sul mercato per una data larghezza di banda, senza sacrificare le prestazioni ottimali, fondamentali per le applicazioni portatili nei mercati consumer, industriale e medicale.
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Il raggiungimento di buoni risultati in termini di perdite attraverso elevate velocità di commutazione a bassa resistenza di gate rappresenta un compromesso con il comportamento EMI del sistema. Mitsubishi ha sviluppato una piattaforma di valutazione per caratterizzare i moduli IGBT 6-in-1 e per determinarne le perdite dv/dt in funzione della resistenza di gate durante l'accensione. La ricerca elettrica culmina in una tabella che mostra il compromesso tra la perdita di potenza durante l'accensione e dv/dt, parametrizzata in funzione della somma delle resistenze di gate interne ed esterne di un modulo IGBT 6-in-1 da 150 A/1200 V. La parte relativa all'alimentatore switching (SMPS) della piattaforma di sviluppo è stata sottoposta ad analisi termica.
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- Categoria: Circuiti integrati
Lattice Semiconductor Corporation ha ridefinito il mercato degli FPGA di fascia media a basso costo e basso consumo con l'annuncio della nuova generazione della famiglia di FPGA LatticeECP4™, dotata di SERDES a 6 Gbps in package wire-bond a basso costo, potenti blocchi DSP e robusti motori di comunicazione basati su IP per i mercati della telefonia wireless, fissa, video e informatica, settori sensibili ai costi e al consumo energetico.
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