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L'Associazione europea dell'industria dei semiconduttori (ESIA) ha accolto con favore la pubblicazione da parte della Commissione europea del "Pacchetto sulla sovranità tecnologica", che include il Chips Act 2, considerandolo un importante passo avanti per rafforzare la resilienza tecnologica e la competitività industriale dell'Europa.
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Farnell ha annunciato il lancio della sua offerta di soluzioni dedicate ai droni, progettata per aiutare ingegneri e innovatori a sviluppare sistemi aerei senza pilota di nuova generazione in un'ampia gamma di settori.
La domanda di droni è in crescita in settori quali agricoltura, logistica, controllo, mappatura, produzione audiovisiva, gestione delle emergenze e difesa
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GlobalFoundries ha annunciato il completamento dell'acquisizione del ramo d'azienda di Synopsys dedicato alle soluzioni di proprietà intellettuale (IP) per processori ARC. Insieme al ramo d'azienda MIPS di GF, questa acquisizione rafforza la posizione di GlobalFoundries come partner tecnologico in grado di offrire ai clienti una gamma completa di soluzioni, dal software al silicio, specificamente progettate per l'intelligenza artificiale fisica.
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ROHM sarà presente al PCIM Expo & Conference 2026, il principale evento internazionale per l'elettronica di potenza, il movimento intelligente, le energie rinnovabili e la gestione energetica, che si terrà dal 9 all'11 giugno 2026 a Norimberga, in Germania.
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I data center per l'intelligenza artificiale sono costretti a raggiungere livelli di potenza sempre più elevati per supportare le future generazioni di addestramento e inferenza dell'IA. Traendo ispirazione diretta dall'elettronica di potenza dei veicoli elettrici, l'industria dei data center sta lavorando allo sviluppo di data center HVDC (800 VDC), grazie alle innovazioni nell'elettronica di potenza a banda larga.
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Keysight Technologies, Inc. sta collaborando con NTT DOCOMO, Inc. e NTT, Inc. per accelerare la modellazione realistica dei canali 6G e la simulazione delle comunicazioni wireless. Questa iniziativa rientra nell'ambito di un memorandum d'intesa (MoU) già esistente tra le aziende, incentrato sulla progettazione, il collaudo e le tecnologie di misurazione delle comunicazioni wireless 6G.
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Ventiva ha annunciato un'alleanza strategica con ASUS per esplorare architetture termiche di nuova generazione per sistemi di calcolo AI compatti. Attraverso questa collaborazione, le aziende valuteranno come la tecnologia di raffreddamento ionico di Ventiva possa contribuire ai futuri design di NUC e mini-PC di ASUS.
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Mouser Electronic ha annunciato la firma di due nuovi accordi di distribuzione globale con aziende appartenenti al gruppo Amphenol: Narda-MITEQ e LUTZE Inc. Queste alleanze rafforzano l'offerta di Mouser in aree strategiche quali le tecnologie a radiofrequenza (RF), le microonde, l'automazione industriale e la connettività avanzata.
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SEMI, l'associazione di settore che serve la catena di fornitura globale per la progettazione e la produzione di semiconduttori e prodotti elettronici, ha annunciato oggi la pubblicazione di un nuovo rapporto di ricerca di settore incentrato sul mercato e sulle tendenze dei substrati con nucleo in vetro, realizzato in collaborazione con Global Net Corp. (GNC).
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Polar Semiconductor, LLC e Nexperia BV hanno annunciato una collaborazione strategica per la produzione di MOSFET di potenza di nuova generazione presso lo stabilimento di fabbricazione di wafer di Polar Semiconductor negli Stati Uniti. Questa alleanza amplia il portafoglio di MOSFET di potenza e rafforza l'offerta per i clienti di tutto il mondo.
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Mouser Electronics Inc. ha annunciato un accordo di distribuzione globale con Efficient Power Conversion (EPC), leader mondiale nelle soluzioni di potenza a nitruro di gallio in modalità avanzata (eGaN®). Questo accordo offre dispositivi al nitruro di gallio (GaN) con tensioni da 15 a 350 V.
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Yamaha Motor ha inaugurato a Gurugram, nello stato di Haryana, in India, la sua divisione di supporto al business della robotica, un centro di vendita e assistenza dedicato a questo settore. La nuova struttura si trova all'interno di Yamaha Motor India Sales Pvt. Ltd. (YMIS), che si occupa principalmente della vendita di motociclette e altri prodotti Yamaha Motor in India.
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Arrow Electronics ha annunciato oggi una nuova alleanza strategica con Ignite Next, il principale programma di accelerazione indipendente europeo per l'innovazione Deep Tech. La collaborazione mira a colmare il divario tra innovazione rivoluzionaria e successo commerciale per le startup.
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Il laboratorio UPVfab, parte del Politecnico di Valencia (UPV), ha compiuto un ulteriore passo avanti nel suo progetto per l'avvio di un impianto pilota per la produzione di chip fotonici a L'Eliana (Valencia). Questa iniziativa, inserita nel quadro del progetto europeo PIXEurope, è entrata nella fase di sviluppo commerciale.
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L'efficienza energetica non è una tendenza nuova nel settore dell'elettronica. Tuttavia, la domanda è in aumento, spinta dall'incremento dei prezzi dell'elettricità, dalle pressioni normative e dalla crescente necessità di componenti a basso consumo energetico per sistemi, elettronica di potenza e dispositivi IoT. Dal 10 al 13 novembre 2026, l'industria elettronica internazionale si riunirà ad electronica per discutere le ultime tendenze in materia di efficienza energetica.
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Analog Devices, Inc. ed Empower Semiconductor hanno annunciato oggi la firma di un accordo definitivo in base al quale ADI acquisirà Empower in una transazione interamente in contanti del valore di 1,5 miliardi di dollari.
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element14, una community di Avnet, ha lanciato un nuovo concorso di design per la mobilità intelligente, invitando ingegneri, maker e appassionati di tecnologia a progettare e costruire prototipi innovativi incentrati sul futuro dei veicoli elettrici e intelligenti.
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RC Micro è un'azienda con oltre 37 anni di esperienza nel settore della distribuzione di componenti elettronici, che ha costruito la propria proposta di valore attorno a un'idea chiara: "Il tuo progetto. La nostra priorità."
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MedAcuity e Kontron hanno annunciato un'alleanza strategica volta ad accelerare lo sviluppo di dispositivi medici connessi di nuova generazione e soluzioni sanitarie per i produttori OEM del settore sanitario.
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Harwin ha annunciato la disponibilità del suo nuovo studio sul mercato dei connettori in Europa e Nord America. I due nuovi report dell'azienda (intitolati "Connecting with Europe" e "Connecting with North America"), presentati all'EDS Leadership Summit di quest'anno a Las Vegas, offrono approfondimenti sulle nuove tecnologie e tendenze dei connettori, nonché sulla progettazione, le specifiche e i criteri di acquisto.
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Nei prossimi tre anni, ABB investirà circa 200 milioni di dollari nei suoi stabilimenti di produzione di prodotti per la media tensione in tutta Europa, al fine di ampliare la capacità produttiva, accelerare la transizione verso le tecnologie di distribuzione dell'energia di nuova generazione e rafforzare la fornitura ai clienti che stanno modernizzando le proprie infrastrutture elettriche.
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Siemens è diventata la prima azienda fornitrice di software a firmare un accordo quadro strategico con l'impresa comune europea per i semiconduttori (Chips JU), che mira a rafforzare l'industria europea dei semiconduttori promuovendo la collaborazione tra l'UE, gli Stati membri e il settore privato, attraverso il progetto European Chip Design Platform (EuroCDP).
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Indra Group ha compiuto un passo decisivo nella sua strategia di consolidamento industriale in Catalogna, formalizzando 19 accordi strategici con aziende, PMI, startup, centri di ricerca e importanti organizzazioni scientifiche e tecnologiche. Questa mossa rafforza il suo ruolo di forza trainante nella definizione dei nuovi settori della difesa, della sicurezza, dello spazio, della mobilità e delle tecnologie avanzate a duplice uso.
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ams OSRAM ha ceduto la sua divisione di sensori di immagine CMOS a indie Semiconductor Inc. per 40 milioni di euro in contanti, consentendole di concentrare ulteriormente i propri investimenti per la crescita sulla fotonica abilitata dall'intelligenza artificiale e sugli occhiali intelligenti per la realtà aumentata
“Con la cessione della nostra divisione CMOS image sensor (CIS) a indie, rafforziamo ulteriormente il nostro profilo di leader nella fotonica digitale. Sebbene CIS rappresenti una solida piattaforma tecnologica, la nostra priorità strategica è concentrare gli investimenti sui segmenti basati sull'intelligenza artificiale che offrono le prospettive di crescita più promettenti e in cui ci distinguiamo nettamente, tra cui la fotonica AI e gli occhiali intelligenti AR. Allo stesso tempo, i proventi previsti contribuiranno ulteriormente ad accelerare la riduzione del nostro indebitamento. La nostra trasformazione in un gigante della fotonica digitale è in pieno svolgimento”, ha dichiarato Aldo Kamper, CEO di ams OSRAM.
Promuovere la trasformazione verso i temi di crescita della fotonica digitale
Il 4 febbraio, ams OSRAM ha annunciato il suo riorientamento strategico verso la "Creazione del leader nella fotonica digitale", delineando l'ambizione di emergere come gigante specializzato nella fotonica dei semiconduttori e leader indiscusso nella fotonica digitale.
Nell'ambito di questa strategia e del suo quadro di allocazione del capitale disciplinato, ams OSRAM continua a rivedere il proprio portafoglio per concentrare le risorse sulle piattaforme di fotonica digitale con un potenziale di leadership di mercato chiaro e sostenibile, supportando al contempo i suoi sforzi per ridurre rapidamente l'indebitamento di bilancio.
In questo contesto, ams OSRAM ha firmato un accordo per la vendita della sua divisione di sensori di immagine CMOS (CIS) a indie Semiconductor Inc. per un importo totale di 40 milioni di euro, di cui 35 milioni di euro in contanti e 5 milioni di euro di un prestito del venditore pagabile in due anni.
L'operazione interessa le entità che detengono attività a garanzia delle obbligazioni convertibili e dei titoli senior del Gruppo e, pertanto, circa 20 milioni di euro dei proventi saranno utilizzati per ridurre ulteriormente la leva finanziaria di ams OSRAM in conformità e nel rispetto dei termini di tali strumenti. L'operazione è strutturata come una combinazione di cessione di attività e transazioni di asset.
L'attività di CIS si integra perfettamente con il portafoglio e la direzione strategica di indie Semiconductor e sarà quindi ben posizionata per promuovere la crescita del suo business.
L'operazione supporta il piano di riduzione accelerata del debito di ams OSRAM e consente all'azienda di continuare a concentrarsi sui principali fattori di crescita nel settore della fotonica digitale. L'operazione è soggetta alle consuete condizioni di chiusura e si prevede che si concluda entro i prossimi sei mesi.
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