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L'accesso all'elettricità è fondamentale per soddisfare i bisogni primari della popolazione e facilitare lo sviluppo delle comunità situate in aree isolate. In questo contesto, alla fine del 2009 è stato formalizzato un progetto di elettrificazione rurale, rivolto alle piccole comunità del Venezuela prive di accesso alla rete elettrica convenzionale.
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Avnet Silica, società del gruppo Avnet, ha annunciato un accordo di distribuzione con LEM per la commercializzazione delle sue soluzioni di misurazione di corrente e tensione nella regione EMEA. L'accordo comprende sensori di corrente per montaggio su PCB e moduli, con campi di misura da meno di 1 A a 42 kA. Include inoltre sensori di tensione per applicazioni fino a 6,4 kV e soluzioni basate su bobine di Rogowski per il monitoraggio delle reti elettriche e le applicazioni di strumentazione.
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Nexperia e Tata Electronics hanno annunciato un accordo di collaborazione che riguarda la produzione, l'assemblaggio e il collaudo di wafer di semiconduttori, nonché le attività di sviluppo tecnologico.
La collaborazione è strutturata in tre aree: produzione di wafer (front-end), assemblaggio e collaudo (back-end) e sviluppo di tecnologie correlate ai semiconduttori.
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ROHM Semiconductor annuncia che le sue innovative soluzioni di semiconduttori di potenza vengono utilizzate nelle piattaforme per veicoli elettrici di uno dei principali produttori automobilistici premium al mondo. Nella "Neue Klasse" di BMW, i chip SiC (carburo di silicio) di ROHM contribuiscono a migliorare l'efficienza, le prestazioni e l'affidabilità dei sistemi di propulsione elettrica del veicolo.
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TME (Transfer Multisort Elektronik Sp. z oo), distributore globale di componenti elettronici con magazzino proprio e un fatturato annuo di diverse centinaia di milioni di dollari, sfrutterà la fiera Electronica 2026 per rafforzare la propria posizione di azienda veramente internazionale, dotata del magazzino automatizzato più moderno del settore, di un portafoglio di prodotti e fornitori ampio e in continua espansione e di una base clienti estesa e in costante crescita.
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AnalogAI ha selezionato la proprietà intellettuale (IP) dell'hardware neuromorfico memBrain™ Synaptic Analog Generative Engine (SAGE) di Silicon Storage Technology® (SST®), una consociata di Microchip Technology specializzata in processori di intelligenza artificiale edge per applicazioni reali.
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Wattkraft Iberia e il Politecnico di Madrid (UPM) hanno avviato una collaborazione per familiarizzare gli studenti con il funzionamento e le applicazioni dei sistemi di accumulo di energia rinnovabile, allestendo uno spazio dotato di un sistema BESS Huawei LUNA2000-215 all'avanguardia. Questa iniziativa rafforzerà il legame tra la formazione accademica e la pratica industriale, facilitando il coinvolgimento degli studenti con tecnologie innovative utilizzate in progetti reali.
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Harwin ha annunciato l'acquisizione di KEC Limited, un'azienda britannica specializzata nella progettazione e produzione di tecnologie di interconnessione robuste per i settori aerospaziale, della difesa e industriale di fascia alta.
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StarPower Semiconductor parteciperà per la prima volta alla fiera dell'elettronica di Monaco nel 2026. Dal 10 al 13 novembre, l'azienda sarà presente nel padiglione B4, stand 500. Con un proprio stand, StarPower rafforza la sua presenza sul mercato europeo e utilizzerà la fiera come piattaforma per consolidare i rapporti con i clienti esistenti e stabilire nuovi contatti.
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Siemens ha stretto una partnership con la piattaforma B2B tedesca Sparepartsnow per facilitare l'accesso dei clienti industriali ai prodotti di automazione Siemens ricondizionati. Attraverso il marketplace digitale di Sparepartsnow, i clienti possono ora acquistare prodotti Siemens ricondizionati direttamente dal produttore.
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TactoTek®, azienda pioniera nella tecnologia IMSE® (In-Mold Structural Electronics), ha siglato un accordo di licenza tecnologica con AFRY, società globale di ingegneria, gestione progetti e consulenza. In base a tale accordo, AFRY entra a far parte dell'ecosistema IMSE come partner ingegneristico e applicherà la tecnologia IMSE a tutti i suoi servizi di progettazione e ingegneria per i settori automotive e mobilità, aiutando i clienti a portare le soluzioni di superficie intelligenti basate su IMSE dalla fase concettuale alla produzione in serie.
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NEURA Robotics (“NEURA”) e SECO SpA (“SECO”) hanno annunciato un’alleanza strategica per industrializzare e scalare l’intelligenza artificiale fisica in Europa. Nell’ambito di questa collaborazione, SECO lavorerà con NEURA alla progettazione, all’ingegneria e alla produzione di moduli di calcolo elettronico per i robot cognitivi di NEURA, incluso il robot umanoide 4NE1.
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Ambarella, Inc. ha annunciato di aver stipulato un accordo di distribuzione strategico a lungo termine con Macnica Americas, Inc. e Macnica ATD Europe SAS (collettivamente, "Macnica") per ampliare la disponibilità e l'adozione dei prodotti e delle soluzioni di infrastruttura edge AI di Ambarella nelle Americhe e nella regione EMEA. In base all'accordo, Ambarella ha nominato Macnica distributore autorizzato non esclusivo dei dispositivi a semiconduttore e delle piattaforme associate per l'infrastruttura edge AI di Ambarella, inclusi i SoC Ambarella serie CV e N, i sistemi su modulo (SOM), i sistemi edge AI, le piattaforme di valutazione e sviluppo, i progetti di riferimento, i kit di sviluppo software e le soluzioni correlate.
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Siemens ha annunciato che NanoBridge Semiconductor, Inc. (NBS) ha adottato la soluzione Precision FPGA Synthesis di Siemens per i suoi progetti di sviluppo di FPGA (Field-Programmable Gate Array). Attraverso un accordo OEM, NanoBridge Semiconductor fornirà ai propri clienti una versione di Precision FPGA Synthesis ottimizzata per le famiglie di dispositivi FPGA NBS6503H e NBS1201, aiutando i progettisti a ottenere risultati di sintesi di alta qualità e facilitando flussi di lavoro di implementazione efficienti
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Kontron Electronics e beflex electronic hanno completato la fusione il 31 agosto 2026. Il marchio beflex continuerà a esistere sotto l'egida di Kontron Electronics. Le informazioni di contatto e le procedure rimarranno invariate, garantendo la continuità della collaborazione.
La fusione consente una maggiore integrazione tra prototipazione rapida, sviluppo, industrializzazione e produzione di massa.
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TriLite Technologies GmbH, sviluppatore dei display di proiezione a scansione laser (LBS) più piccoli al mondo per occhiali intelligenti AR e applicazioni automotive, ha firmato un accordo di collaborazione a lungo termine con AAC Technologies Pte Ltd. L'accordo si concentra sullo sviluppo, la produzione e la commercializzazione congiunta della tecnologia LBS di TriLite per dispositivi AR/MR/VR di consumo e applicazioni automotive, sfruttando le capacità produttive e l'accesso alla clientela di AAC Technologies.
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Nexperia* ha annunciato che esplorerà una collaborazione strategica su soluzioni avanzate di semiconduttori di potenza per applicazioni automobilistiche con Aurobay Technologies, una divisione di Horse Powertrain Ltd. (una joint venture tra il Gruppo Renault e Geely). La collaborazione mira a combinare l'esperienza di Nexperia nelle tecnologie dei semiconduttori al nitruro di gallio (GaN) e al carburo di silicio (SiC) con le competenze di Aurobay Technologies nella progettazione e integrazione di sistemi di propulsione.
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GS Yuasa Battery Europe Ltd. è lieta di annunciare che la batteria agli ioni di litio per autoveicoli EHW4GA di GS Yuasa Corporation è stata selezionata per le versioni ibride della Lexus ES di Toyota Motor Corporation destinate ai mercati internazionali.
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ESIA, l'Associazione europea dell'industria dei semiconduttori, è lieta di dare il benvenuto a Olivier Janin come nuovo Direttore Generale, con effetto dal 1° settembre 2026. La sua nomina giunge in un momento in cui i semiconduttori sono al centro dell'agenda europea in materia di competitività, resilienza e sovranità tecnologica.
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Indra Group e il Politecnico di Madrid (UPM) intensificano la loro collaborazione nel campo della microelettronica con l'avvio della produzione dei primi quattro chip sviluppati nell'ambito della Cattedra UPM-Indra Group: "La microelettronica che trasformerà il futuro".
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GigaDevice ha annunciato una nuova alleanza strategica in franchising con Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH. L'accordo copre la regione EMEA e il Sud-est asiatico, inclusa l'India, e offre ai clienti un accesso più ampio alla gamma completa di microcontrollori, sensori e soluzioni di gestione dell'energia di GigaDevice.
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Renesas Electronics Corporation ha annunciato l'apertura ufficiale del suo Laboratorio di Intelligenza Artificiale Fisica e Robotica a Pechino, in Cina. Questa nuova struttura specializzata consentirà ai clienti di dimostrare, validare e sviluppare congiuntamente sistemi robotici di nuova generazione, oltre a fungere da hub centrale per l'attuazione della strategia di Renesas in materia di intelligenza artificiale fisica, dalla fase di proof of concept alla distribuzione su larga scala.
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SemiQ Inc., azienda specializzata nella progettazione, sviluppo e fornitura globale di soluzioni in carburo di silicio (SiC) per applicazioni ad altissima efficienza, ha annunciato un accordo di distribuzione con Ibérica Semiconductores de Potencia, azienda spagnola specializzata in elettronica di potenza.
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Navitas Semiconductor Corporation ha annunciato la firma di un accordo definitivo per l'acquisizione di Claros, Inc., azienda specializzata in soluzioni per la gestione dell'energia che sviluppa tecnologie di distribuzione verticale dell'energia (VPD) e regolatori di tensione integrati (IVR) per i data center di nuova generazione dedicati all'intelligenza artificiale.
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